Fl3903 iphone x схема

Схемы iPhone и iPad [Скачать PDF]

Не так давно я написал статью о замене контроллеров питания и зарядки iPhone (ссылка на статью), в которой простым языком объяснил пользователям с чем им приходится иметь дело, если телефон не включается или не принимает заряд.

Для более детального понимания вопроса мне пришлось хорошо покопаться в интернете и пересмотреть не один десяток видео по ремонту техники Apple.

Так вот, в процессе поиска информации, я с трудом смог найти принципиальные схемы iPhone и iPad, которые были необходимы для определения положения микросхем на платах.

Для чего бы вам не потребовались схемы iPhone и iPad, скачивайте их по ссылкам.

Схемы iPhone

Я нашел всего два места где их выложили для свободного скачивания, и много мест где за это просили деньги, поэтому решил исправить ситуацию и поделиться схемами плат со своими читателями.

  • iPhone 2GS — Скачать
  • iPhone 3GS — Скачать
  • iPhone 4 — Скачать
  • iPhone 4S — Скачать
  • iPhone 5 — Скачать
  • iPhone 5C — Скачать
  • iPhone 5S — Скачать
  • iPhone 6 / 6 Plus — Скачать
  • iPhone 6S / 6S Plus — Скачать
  • iPhone 7 / 7 Plus — Скачать

Схемы iPad

Все схемы представлены или в PDF формате, или запакованы в RAR архив (где кроме схем есть еще много полезной информации по распиновке, а также фотографии реальных плат iPhone).

Кстати, все принципиальные схемы техники Apple являются интеллектуальной собственностью компании Apple и не подлежат свободному распространению. Никто не имеет права их копировать или частично воспроизводить в каком либо виде.

Никому их не показывайте их нигде не публикуйте. Я в свою очередь, со страниц этого сайта только ссылаюсь на хранилище Yandex Disk.

Источник

iPhone X Schematic

iPhone X Schematic — Download PDF

iPhone X Schematic Qualcomm — Download PDF

iPhone X Schematic Intel — Download PDF

Apple iPhone 10 processor board top view

■ Red — Toshiba TSB3234X68354TWNA1 64 GB flash memory;

■ Orange — Apple / Cirrus Logic 338S00296 audio amplifier

Apple iPhone 10 processor board bottom view

■ Red — Apple APL1W72 A11 Bionic SoC layered over SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4x RAM;

■ Orange — Apple 338S00341-B1 power management IC;

■ Yellow — TI 78AVZ81 battery charger;

■ Green — NXP 1612A1-Likely an iteration of the 1610 tristar IC;

■ Blue — Apple 338S00248 audio codec;

■ Purple — Apple 338S00306 power management IC

Mainboard Apple iPhone 10 top view

■ Red — Apple / Murata USI 170821 339S00397 WiFi / Bluetooth module;

■ Orange — Qualcomm WTR5975 gigabit LTE transceiver;

■ Yellow — Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE modem and PMD9655 PMIC. But Apple is dual-sourcing the modem, and TechInsights found an Intel XMM7480 (PMB9948) in their A1901 model. Even though the modem is capable of it, Apple is not supporting Gigabit speeds with the Qualcomm part;

■ Green — Skyworks 78140-22 power amplifier, SKY77366-17 power amplifier, S770 6662, 3760 5418 1736;

■ Blue — Broadcom BCM59355 wireless charging controller;

■ Blue — NXP 80V18 PN80V NFC controller module;

■ Violet — Broadcom AFEM-8072, MMMB power amplifier module

Schematic diagram and arrangement of elements of the phone Apple iPhone X (10)

Schematic diagram: 051-02221 + 051-02247

Motherboard revision: 820-00863-09 + 820-00869-06

Schematic diagram: 051-02221 + 051-02222

Motherboard revision: 820-00863-09 + 820-00864-06

■ Red — Toshiba TSB3234X68354TWNA1 64 GB flash memory;

■ Orange — Apple / Cirrus Logic 338S00296 audio amplifier

■ Red — Apple APL1W72 A11 Bionic SoC layered over SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3 GB LPDDR4x RAM;

■ Orange — Apple 338S00341-B1 power management IC;

■ Yellow — TI 78AVZ81 battery charger;

■ Green — NXP 1612A1-Likely an iteration of the 1610 tristar IC;

■ Blue — Apple 338S00248 audio codec;

■ Purple — Apple 338S00306 power management IC

■ Red — Apple / Murata USI 170821 339S00397 WiFi / Bluetooth module;

■ Orange — Qualcomm WTR5975 gigabit LTE transceiver;

■ Yellow — Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE modem and PMD9655 PMIC. But Apple is dual-sourcing the modem, and TechInsights found an Intel XMM7480 (PMB9948) in their A1901 model. Even though the modem is capable of it, Apple is not supporting Gigabit speeds with the Qualcomm part;

■ Green — Skyworks 78140-22 power amplifier, SKY77366-17 power amplifier, S770 6662, 3760 5418 1736;

■ Blue — Broadcom BCM59355 wireless charging controller;

■ Blue — NXP 80V18 PN80V NFC controller module;

■ Violet — Broadcom AFEM-8072, MMMB power amplifier module

Источник

LifeHack

Схемы материнских плат iPhone

Схемы материнских плат iPhone — это основное направление диагностики при неисправности телефона. Материнская плата у этих устройств может иметь разное количество слоев, но в среднем их обычно 10. Такие элементы, как катушки, резисторы и некоторые другие размещаются на самом верхнем и самом нижнем слоях. При этом по каждому слою проходят дорожки.

При образовании трещины в каком-либо из внутренних слоев, эти дорожки разрываются. Причиной появления трещин могу быть удары платы или ее изгибы. Иногда контакт может быть прерывистым, неожиданно появляться и исчезать. Это связано с температурным расширением материалов.

Читайте также:  Apple crumble and custard перевод

При работе с высокой нагрузкой телефон с поврежденной дорожкой может произвольно отключаться или перезагружаться. Причина — расширение платы вследствие высокой температуры. Она может отодвигать друг от друга поврежденные дорожки, что вызывают потерю контакта. При остывании платы работа устройства возобновляется. Поэтому такую проблему невозможно выявить при обычном режиме работы аппарата.

На схеме изображены дорожки, соединяющие микросхемы и мелкие элементы.

На задней стороны всех микросхем, установленных на материнской плате, расположены специальные шарики. Они изготовлены из припоя и называются BGA (Ball Grid Array). Это не всегда удобно.

Дело в том, что в целях укрепления большинство из микросхем заливают компаундом. Это специальная смола, которая укрепляет пайку и снижает вероятность поломки в результате механических воздействий на телефон (например, падений или ударов). Минус в том, что заменить такие микросхемы в случае необходимости очень нелегко.

В современных моделях, начиная с 5S, вместо компаунда часто стали использовать полимерную смолу. Она менее твердая, и замена микросхемы стала проще. Однако защита микросхем в результате такой замены снизилась, поэтому такие модели сильнее реагируют на удары и падения.

Если телефон получал сильный удар — например, падал с большой высоты, и к тому же на его корпусе есть какие-то видимые повреждения — скорее всего, пайка каких-либо микросхем тоже пострадала. Соответственно даже после ремонта некоторые функции могут не работать.

Состояние пайки микросхем при изгибе и последующем распрямлении платы

Сама микросхема остается прямой даже в случае изгибания платы. Дело в том, что микросхемы изготавливают из особого материала — кристаллического кремния, который не деформируется, а сразу рассыпается. При этом припой и компаунд могут изгибаться вместе с самой платой. Эти шары из припоя, даже будучи деформированными, все равно сохраняют контакт с материнкой, хоть она и изогнута. Таким образом, при выпрямлении платы компаунд вернется в исходное состояние. А вот BGA не имеют эластичности и останутся смятыми. Отсюда происходит прерывание контакта между платой и микросхемой. В результате этого та функция, которой она управляет, перестает работать. А если к тому же микросхема отвечает за процессор или контроллер, пользоваться телефоном вообще не получится.

Поэтому опытный мастер, прежде чем вытаскивать материнскую плату из пострадавшего устройства, всегда предупреждает о возможных рисках.

В этой статье будут рассмотрены основные микросхемы, установленные в iPhone и приведены некоторые признаки нарушения их работы.

Основные схемы материнских плат

1. Тристар (U2 Tristar)

Он является контроллером подключения USB. Он отсутствует в моделях iPhone4 и 4S: там нет USB, а стоит 30-пиновый разъем.

2. Контроллер питания

Он выполняет функцию обеспечения всех узлов необходимым напряжением.

Эти две схемы сообщаются в зарядном кабеле. Они оба отвечают за получение устройством заряда. Его максимальный уровень — 1А. Поэтому для зарядки можно использовать и зарядку iPad. Эти микросхемы отрегулируют уровень тока.

Как понять, что U2 Tristar неисправен? Вот основные признаки:
  • медленная зарядка;
  • быстрая разрядка;
  • резкие скачки процента заряда;
  • отключение при достаточном заряде (примерно 10-30%);
  • сообщение на дисплее о том, что аксессуар не работает.

Но перед тем как решать, в каком состоянии эти микросхемы, есть смысл попробовать заменить аккумуляторную батарею, а также разъем зарядки, ее кабель или вообще все зарядное устройство. Мастер в сервисе проверит состояние микросхемы на специально предусмотренном для этого блоке питания.

3. Аудиокодек Cirrus Logic

Он управляет звуком на устройстве.

Признаки неисправности этой микросхемы:
  • у телефона проблемы с аудиоустройствами (не работают 2 или более);
  • в динамиках слышны посторонние шумы;
  • цифровые помехи;
  • отсутствие звука при звонке;
  • качество звука ухудшается через некоторое время после начала разговора.

Точно установить, что неисправен именно этот элемент, можно только после проведения замены одного или нескольких шлейфов. При проведении диагностики в сервисном центре плата помещается в рабочий корпус, что позволяет исключить какие-либо проблемы модульного характера. Благодаря этому диагностика становится более точной, а воздействие на плату минимальным.

4. Центральный процессор вместе с видеоподсистемой

На этот процессор устанавливается оперативка. Признаки его неисправности неочевидны, и проверить его исправность возможно только с помощью диагностики.

Однако есть симптомы, которые позволяют предположить, что неисправен именно процессор:
  • не работает камера, попытка включить ее вызывает перезагрузку телефона, иногда с синим экраном;
  • самостоятельная перезагрузка телефона при интенсивной работе;
  • перезагрузка при слабом надавливании пальцем на компьютер.

5. NAND Flash — флэшка с данными.

Чтобы определить исправность микросхемы, также требуется диагностика. Один из возможных признаков — слетание прошивки. Телефон зависает на яблоке. Как правило, перепрошивка решает проблему.

6. Модемный сопроцессор, управляющий GPS и GSM.

Сюда относятся все элементы, которые устанавливают связь с сотовой сетью.

7. EEPROM

Эта микросхема содержит серийный номер телефона. По ее запросу модем присваивает идентификатор IMEI. Тут нужно помнить, что она изготовлена из кремния, который является достаточно хрупким материалом. В связи с этим велика опасность повреждения микросхемы, а восстановлению она, к сожалению, не подлежит. Эти две микросхемы, а также модемный сопроцессор, называются «Большая тройка». Это значит, что они заменяются только все вместе, и для этого нужен донор.

Признаки, указывающие на неисправность этих микросхем:
  • в настройках телефона нет прошивки модема и не виден imei;
  • устройство постоянно ищет сеть;
  • имеются проблемы с уровнем сигнала.

8. Контроллеры тачскрина

Они осуществляют управление сенсорным экраном.

Понять, что проблема именно в этой микросхеме, можно только тогда, когда точно известно, что дисплей рабочий.

Основные признаки:
  • сенсор нажимается сам по себе;
  • на дисплее есть мертвая зона, которая может перемещаться;
  • периодическое отключение сенсора;
  • появление на экране различных графических артефактов.

9. Модуль WiFi и Bluetooth

Признаки некорректной работы:
  • переключатели в настройках неактивны;
  • отсутствие MAC-адресов.

10. Кварцевый резонатор

Он отвечает за работу часов и тактовую частоту.

Это особенно острая проблема для моделей iPhone 5C, так как у них довольно хрупкий корпус из пластика. Признаком неисправности является как раз проблема с часами: они стоят, бегут или отстают.

Читайте также:  Защита от удаления айфон

В наше время, когда iPhone получают все большее распространение, решение проблемы с их ремонтом часто становится актуальным. В случае если вам требуется замена материнской платы iPhone или возникли любые другие проблемы с устройством, обращайтесь в «Макштаб». Наш многолетний опыт работы говорит сам за себя. Высококвалифицированный мастера протестируют схемы материнских плат iPhone и проведут ремонт быстро и качественно. Вы можете обратиться в любой сервисный центр «Макштаб», а также заказать услугу выезда специалиста по удобному для вас адресу.

Источник

Разбираем iPhone X до последнего винтика от сайта iFixit

Главная страница » IT эксперименты » Разбираем iPhone X до последнего винтика от сайта iFixit

Две батареи в iPhone X? Наблюдайте пошагово за разборкой нового iPhone, смотрите оценку аппаратного обеспечения и сколько очков ремонтопригодности получил X.

Введение

Десять лет назад Apple представила свой первый iPhone и тем самым изменила мир. Сегодня мы разбираем 18-ю итерацию Apple — iPhone X с его полноэкранным OLED Multi‑Touch дисплеем и элегантно закруглённым по углам корпусом. Возможно, что это именно тот iPhone, о котором всё своё время мечтал Стив Джобс.

Будет ли этот iPhone столь же влиятельным, как первый? Время покажет, а пока ребята с сайта ifixit сделали свой вклад, чтобы помочь вам решить. Присоединяйтесь к нам, и вы увидите, что скрывается под драгоценной короной Apple и что заставляет её так сиять.

Эта разборка не является руководством по ремонту. Чтобы починить ваш iPhone X, используйте руководство по обслуживанию на сайте ifixit.

Шаг 1 – Разборка iPhone X

IPhone X здесь! Вот что скрывается под стеклом:

  • Сверх быстрый «Бионический» чип A11 с встроенным сопроцессором движения M11;
  • 5.8 дюймовый полноэкранный OLED-мультитач Super Retina HD дисплей с разрешением 2436 × 1125 пикселей (458 точек на дюйм);
  • Двойная 12-мегапиксельная камера (широкоугольный и телеобъектив) с диафрагмами ƒ / 1.8 и ƒ / 2.4 соответственно;
  • 7-мегапиксельная камера TrueDepth с диафрагмой ƒ / 2.2, возможностью HD видеозаписи с разрешением 1080p и функцией Face ID;
  • Поддержка быстрой зарядки и беспроводной зарядки Qi;
  • Модель A1865 имеет широкую поддержку сотовой полосы, а также Wi-Fi 802.11a / b / g / n / ac с технологией MIMO + Беспроводная технология Bluetooth 5.0 + NFC с поддержкой режима считывания.

Шаг 2

В течение десяти лет iPhone проделал долгий путь. Настолько долгий, что дизайн устройства успел «откатиться назад», и новый iPhone X больше похож на первый iPhone, чем на остальные модели.

За исключением, конечно, выпуклой камеры, блестящей оправы из хирургической стали и коннектора Lightning …

Как и в случае с iPhone 8 в начале этого года, Apple убрала неприглядную маркировку с задней крышки iPhone X.

Шаг 3

Ребята из ifixit просветили iPhone 10-лучевым рентгеном. И вот что нашли внутри:

  • Красным цветом отмечены батареи: не одна, а целых две. Это впервые в iPhone!
  • Оранжевым цветом отмечена крошечная область для материнской платы. На основе наложенных точек пайки, похоже, что здесь два объединённых слоя.
  • Чтобы освободить место для дополнительных передних датчиков, динамик был немного опущен вниз (жёлтый цвет).
  • Между Taptic Engine и нижним динамиком есть таинственный чип (зелёный цвет). Давайте посмотрим, что там внизу!

Шаг 4

Этот pentalobe-винт выглядит незавершенным. Нижние винты больше похожи на штифты, если быть честным.

Этот винт перемещает резьбовую секцию с дисплея на стальную рамку и удлиняет нерезьбовой участок в причудливо длинный штифт.

Лучшая из догадок заключается в том, что это придает дисплею немного гибкости, а также позволяет ему перемещать монтажный кронштейн по направлению к внутренней части телефона, что, в свою очередь, создает пространство для усиленного разъема Lightning.

К счастью, похоже, что всё не так сильно изменилось, так как типичные инструменты из ifixit для разборки подходят, как и в прошлом.

Это означает отсутствие значительного изменения сложности в разборке, а также то, что этот OLED дисплей хорошо поддерживается рамкой, в отличие от некоторых известных дисплеев.

Шаг 5

Похоже, что iPhone, открывающиеся боком, никуда не делись. Apple удивила нас этой особенностью в 7 Plus, но теперь это стало привычным.

Этот единстенный кронштейн покрывает каждый разъем материнской платы — мы никогда не видели такую плотность разъемов.

И снова мы сталкиваемся с трехточечными винтами, с которыми вы столкнетесь сразу же после того, как вы пройдете через винты pentalobe, охраняющие «вход».

Что-то говорит нам, что Apple действительно не хочет, чтобы мы (или вы) рылись во внутренностях iPhone X.

Шаг 6

После снятия массивного кронштейна с материнской платы, мы можем, наконец, взглянуть на аппаратное обеспечение iPhone X.

Аппаратное обеспечение на дисплее мы рассмотрим позже, пока что нам хватило рентгеновского изображения, которое раскрывает тайну загадочного чипа – получается, что он монтируется на дисплей.

Это изображение подтверждает схему размещения, которую мы наблюдали в нашей рентгеновской разведке: большая часть пространства занята новой двойной батареей, а размеры материнской платы значительно сократились.

Шаг 7

Двойная задняя камера имеет усиленный кронштейн, который выглядит вполне способным защитить хрупкие компоненты.

Камеры дополнительно закреплены на заднем корпусе с помощью пенопластового клея, чтобы прочно зафиксировать детали.

Вокруг стеклянной крышки корпуса камеры можно увидеть крошечные точечные сварные швы, которые, вероятно, удерживают стенки камеры на корпусе.

Шаг 8

Материнская плата наконец была снята, чтобы осмотреть её более детально.

Эта миниатюрная материнская плата невероятно экономна в пространстве. Плотность разъемов и компонентов беспрецедентна: компактная плата iPhone X позволяет разместить больше технологий. А плата iPhone 8 Plus на её фоне выглядит неуклюжей.

Сравнивая площадь двух плат, материнская плата iPhone X составляет около 70% от размера платы iPhone 8 Plus – что дает намного больше площади для батареи.

Шаг 9

Как Apple вместила еще больше технологий на 70% площади? Разумеется, складывая плату пополам, в два слоя.

Две половинки спаяны вместе, поэтому при разборке пришлось разделить эти два слоя.

Разделив фрагменты, была подсчитана площадь всех отдельных слоев и добавлена до 135% площади логической платы iPhone 8 Plus. Крутой способ от Apple поместить большее в меньшее!

Читайте также:  Слишком долго обновляется айфон

Плата iPhone X — это первая двухслойная плата среди всех iPhone, со времен первого устройства (третья фотография).

Недостатком этой умной конструкции является то, что ремонт на уровне платы будет крайне затруднен — в некоторых случаях практически невозможен.

Шаг 10

На первой стороне:

  • Красным цветом выделен бионический чипсет Apple APL1W72 A11, наложенный на SK Hynix H9HKNNNDBMAUUR 3 ГБ LPDDR4x RAM;
  • Оранжевым цветом выделен Apple 338S00341-B1;
  • Желтым цветом выделен TI 78AVZ81;
  • Зеленым цветом выделена NXP 1612A1. Вероятно, итерация 16-битной тристарной IC;
  • Голубым цветом выделен звуковой кодек Apple 338S00248;
  • Синим цветом выделен STB600B0;
  • Розовым цветом выделена ячейка управления питанием Apple 338S00306.

Шаг 11

На второй стороне:

  • Красным цветом выделен Apple USI 170821 339S00397 Модуль WiFi / Bluetooth;
  • Оранжевым цветом выделен приемопередатчик LTE Qualcomm WTR5975;
  • Желтым цветом выделен модем Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE и PMD9655 PMIC;
  • Зеленым цветом выделен усилитель мощности Skyworks 78140-22, усилитель мощности SKY77366-17, S770 6662, 3760 5418 1736;
  • Голубым цветом выделен сенсорный контроллер Broadcom BCM59355;
  • Синим цветом выделен модуль контроллера NXP 80V18 PN80V NFC;
  • Розовым цветом выделен Broadcom AFEM-8072, модуль усилителя мощности MMMB.

Шаг 12

А на внешней стороне двух слоёв материнской платы:

  • Красным выделена флэш-память Toshiba TSB3234X68354TWNA1 64 ГБ;
  • Оранжевым выделен усилитель звука Apple / Cirrus Logic 338S00296.

Шаг 13

Итак, Apple сделала несколько слоёв печатной платы, но как это работает?

Они создали третью прокладку печатной платы, которая строит периметр. И вместо того, чтобы соединять два слоя с кабелем, данные перемещаются по десяткам сквозных отверстий.

Здесь, в центре основной платы расположен чипсет A11. Вы можете получить представление о трехмерной структуре печатной платы на этом рентгеновском изображении. Цилиндры вокруг края — это отверстия, заполненные спайкой, соединяющей две платы.

Шаг 14

Новая батарея с двумя ячейками имеет четыре выдвижных зажима, похожих на такие же, но более короткие в сериях iPhone 8.

Вытягивающие язычки привязаны к сторонам ячеек, а не сложены сверху.

Этот iPhone вмещает батарею 10.35 Втч (2716 мАч на 3,81 В), превосходя батарею 10,28 Втч в 8 Plus, но уступая Galaxy Note8 с его объёмной батареей 12,71 Втч.

Конструкция с двумя ячейками является скорее мерой использования пространства, чем возможностью изменения емкости. Две ячейки дают волю для более творческих форм и новых мест размещения, чтобы наилучшим образом использовать пространство, оставшееся при сжатии материнской платы.

Шаг 15

Помните о функции Face ID? Эта функция была протестирована ребятами из ifixit ещё до разборки телефона. Оказывается, что их видеокамера с ИК-подсветкой недостаточно быстра, чтобы зацепиться за точечный рисунок, но на видео всё же видно, что с подсветкой всё в порядке!

Шаг 16

Мы обращаем наше внимание на верхнюю часть телефона, чтобы найти ожидаемую мини-систему Kinect TrueDepth! Эта система объединяет команду датчиков для распознавания лиц на iPhone X.

Шаг первый в этой системе: ИК подсветка, встроенная в дисплей, покрывает ваше лицо инфракрасным (ИК) светом.

Затем передняя камера, отмеченная красным цветом, подтверждает наличие лица.

Затем проектор с ИК-точкой, справа, проецирует сетку точек на лицо, чтобы создать трехмерную карту.

Наконец, ИК-камера слева читает эту карту и отправляет данные на телефон.

Аппаратное обепеспечение X отлично справляется с программной магией, чтобы собрать все эти штуки воедино и выяснить, являетесь ли вы вами или вашим злым близнецом.

Шаг 17

Конец разборки уже близко, показываются оставшиеся компоненты в заднем корпусе.

Этот первый маленький кронштейн покрыт пружинными разъемами и заземляющими прокладками EMI, а ленточный кабель прикреплен к задней части.

Далее находится нижний громкоговоритель, щедро покрытый липким гидроизоляционным клеем вокруг порта.

И, наконец, снимается Taptic Engine и знаменитое барометрическое вентиляционное отверстие.

Шаг 18

Снимается разъем Lightning.

Разъем Lightningвыглядит усиленным, с более широким кронштейном, который крепится к боковой стенке рамы.

Он также оснащен сквозными отверстиями для внешних винтов pentalobe для прохождения и нажатия на дисплей.

Шаг 19

Когда iPhone разобран по частям, мы обратили внимание на дисплей. Первое, что нужно выделить, — это динамик, в этот раз переделанный, чтобы выводить звук из дисплея.

Тщательное извлечение верхних компонентов дисплея показывает самую сложную коллекцию компонентов верхнего дисплея, которую мы видели. В нем есть громкоговоритель, микрофон, датчик освещенности, подсветка и датчик приближения.

Убрав все модульные части, остается лишь голый дисплей.

Шаг 20

Настало время посмотреть на этот тайный чип! Под щитами на задней панели дисплея находится вот что:

  • Контроллер сенсорного экрана Broadcom с маркировкой BCM15951B0KUB2G.

Ну и за компанию: новое устройство STMicro, которое мы не видели раньше, вероятно, OLED-драйвер, помеченный как 0 THADT733 X-139U.

Шаг 21

Смотря на заднюю крышку iPhone X, сталкиваемся с еще одной знакомой частью этой головоломки: витком беспроводной зарядки.

А также всё, что его окружает, включая кнопки регулировки громкости, переключатель «звонок/тишина» и неопознанный кронштейн датчика.

В верхней части телефона находится вспышка True Tone с четырьмя светодиодами и кнопка питания, что было и в пердыдуших iPhone.

Шаг 22

А теперь бонус: что происходит, когда вы разбиваете заднее стекло на своем новом iPhone X?

Как и в iPhone 8 и 8 Plus, в X задняя панель склеена довольно сильно. Ребята с ifixit пытаются снять её, используя нагревание и специальный инструмент. В определенный момент они застряли: выпуклая камера X перекрывает заднее стекло и тщательно приваривается к металлической раме внизу. Снять крышку просто так никак не выйдет.

Что делать? В этой ситуации два варианта – либо удалить камеру, либо разбить заднее стекло. Отлично. Ребята, конечно же, выбирают вариант, при котором стекло повреждено не будет. А вот если бы стекло было разбито, здесь не было бы никаких хороших вариантов, кроме как выковыривать осколки склеенного стекла из задней панели.

Шаг 23

Надеемся, что вам понравилась разборка iPhone X, состоящая из 21 шага, предоставленная инженерами ifixit.

Источник

Оцените статью