Iphone 6s вздулся процессор

Что делать со вздутием аккумулятора на Айфоне

Вздутие аккумуляторной батареи на iPhone (и на Айфоне пять в том числе) — это одна из самых редких неисправностей. Однако последствия её представляют опасность для пользователя. Рассмотрим причины её появления и что делать, если вздулся аккумулятор на iPhone. Тем более что какими бы уникальными эти случаи ни были — они всё равно случаются.

Вздутие аккумуляторной батареи на iPhone

Конструкция АКБ

Конструкция литиевых батарей, а именно таковые применяются сейчас для обеспечения работы планшетов, телефонов и прочей техники, устроена так:

• Два электрода (один на алюминиевой фольге, а другой — на медной), разделённые электролитом, герметично запаяны в корпус (его иногда называют «банкой»). Оба электрода имеют выход, который является клеммой. С этих клемм и снимается постоянный электроток, питающий устройство.

Конструкция литиевых батарей

Во время жизненного цикла батареи периодически происходят два противоположных процесса — это её разряд (отдавая свой потенциал вовне она питает устройство), и заряд (накопление потенциала для последующего питания).

Физический смысл такого разряда-заряда сопровождается перемещением ионов лития с одного электрода на другой (со встраиванием ионов внутрь кристаллической решётки электродов). Название эффекта «встраивания» носит название интеркаляции.

Схема заряда и разряда батареи

Почему происходит газообразование внутри аккумулятора?

Литий, будучи щелочным металлом, характерен высокой химической активностью. Особенно в отношении кислорода. При помещении в атмосферную среду при температуре 300 градусов по Цельсию — происходит его самовоспламенение.

На определённых этапах рабочего цикла ионы лития оседают в форме осадка на поверхности отрицательного электрода батареи. На противоположном же электроде (положительном) — оседает соль кислорода.

От такого явления избавиться возможности нет, так как оно сопровождает нормальную работу прибора (это видно из рисунка).

При взаимодействии солей кислорода с металлическим литием происходит нагрев и, следовательно, повышение внутреннего давления. Для сброса этого давления (при докритическом значении) предусмотрен клапан или «окошко» (конструктивный элемент самого аккумулятора).

Таким образом, нагрев, повышение давления и газообразные выделения при работе АКБ являются сопутствующими для обычной работы батареи.

Доказательством этого является сама конструкция прибора.

Возникновение нестабильности в работе АКБ

В результате же разного рода событий внутренний температурный режим химреакции внутри «банки» батареи может преодолеть критический уровень. Тогда произойдёт чересчур интенсивное теплообразование, при котором расширяющиеся газы повредят внешнюю обшивку и аккумулятор начнёт вздуваться.

Это может произойти:

• От нарушения (разрушения) внутреннего устройства от механического удара;
• При использовании не «родного» зарядного устройства;
• Эксплуатации батареи более установленного срока;
• При работе в условиях отрицательных температур;

Использование iPhone на морозе

• При неоднократном воздействии высокотермальных факторов (солнечных лучей);
• При явлении перезаряда (не путать с перезарядкой);
• При нарушении герметичности;
• При прямом (без нагрузки) замыкании контактов;
• При выходе из строя контроллера;
• При заводском браке.

Таким образом, если вздулась батарея на Айфоне 5 или на каком-то другом устройстве, то причина этому — одна из указанных выше.

Так что же делать при вздутии?

Одно можно сказать совершенно точно — при вздутии аккумулятора от него нужно избавиться. И чем скорее, тем лучше. Почему?

• Во-первых, вздувшаяся АКБ таит в себе угрозу. Потому что внутренние химпроцессы уже пошли не по предусмотренному сценарию. А дальнейшее повышение давления спровоцирует разгерметизацию и воспламенение или даже взрыв.

Воспламенение аккумулятора телефона

• Во-вторых, вернуть рассмотренные химреакции в нужное русло уже не представляется возможным.
• В-третьих, принудительный сброс газов через конструктивное «сопло» предусмотрен не для подобных целей и не восстановит правильную работу (см. п. 2). Такие действия являются опасными.

К этому остаётся только прибавить, что сбор и утилизация аккумуляторов предусматриваются в специальных пунктах. Не бросайте их в мусорные вёдра!

Во избежание неприятных последствий поделитесь со своими друзьями о потенциальной опасности вздутия литиевых батарей. Делитесь комментариями.

Источник

Почему вздулся аккумулятор айфона и что с этим делать

Смартфоны бренда Apple всегда славились высоким качеством и производительностью, надежностью и богатым функционалом. Ломаются они гораздо реже, чем конкуренты на Android, но вот аккумуляторы iPhone тоже имеют свойство раздуваться, хоть и не так часто. Существует масса причин такого явления, особенности которых мы рассмотрим в этой статье.

Почему вздулся аккумулятор айфона

В современных iPhone применяются батареи литий-ионного типа, внутри которых протекают определенные химические реакции, провоцирующие образование газов и повышение давления. Это вполне нормальный процесс, который необходим для функционирования аккумулятора и осуществления заряда и разряда. Для сброса излишнего давления (при нормальных значениях) предназначено специальное окошко (клапан), расположенный на поверхности батареи.

Как возникает нестабильность (вздутие) АКБ смартфона

Внутренний температурный режим батареи может перешагнуть необходимый максимум под воздействием различных факторов. Вследствие этого процесс теплообразования ускоряется, клапан не справляется со своими функциями, газы повреждают обшивку, происходит вздутие аккумулятора айфон 5S или любой другой модели. Произойти это может по следующим причинам:

• На устройстве установлена батарея с заводским браком.
• Вышел из строя контроллер АКБ.
• Частое использование неоригинального зарядного устройства.
• Нахождение батареи длительное время под открытыми солнечными лучами, на морозе.
• При попадании внутрь АКБ влаги.
• Вследствие механических повреждений, ударов.

Что делать пользователю, если вздулся аккумулятор iPhone

При обнаружении подобной проблемы от батареи следует быстро избавляться, произведя ее замену на новую. Сделать это нужно по следующим причинам:

• Вздутая батарея представляет опасность не только для гаджета, так как может повредить дисплей или корпус iPhone , но и для вашего здоровья. Химические процессы нельзя повернуть в обратную сторону, поэтому при дальнейшем повышении давления может произойти взрыв или воспламенение АКБ.
• Восстановить батарею уже не получится, поэтому единственное верное решение – это утилизация в специальных пунктах.

Если после вздутия аккумулятора iPhone гаджет нуждается в ремонте и замене комплектующих, обращайтесь в наш интернет-магазин, в котором можно недорого купить аксессуары и запчасти высокого качества. В наличии есть детали на смартфоны Apple разных моделей и на телефоны Android. На товар в каталоге предоставляется длительная гарантия.

Источник

Тема: iphone 6s оперативка шариком, трещина в памяти

Опции темы

Отображение

Не могу, извините.
Это внутренние исследования, связанные с оценкой элементной базы, просто читал эти документы, их нет у меня.
Неловкая ситуация, выглядит бездоказательной. Можете не принимать её к сведению.

Чет мне вспоминается что давненько в Москве как минимум один сервис был допущен до компонентного ремонта (Именно по Сонькам и именно АСЦ)

асц apple? пайка платы?

я один никогда не видел паяные официальные телефоны с паяными платами? или все настолько хорошо, что отличить невозможно?

Причем тут apple? Вы не знаете такой бренд как SE? Открою тайну, это SonyEricsson. А АСЦ евросетевый был, в котором авторизаций по брендам было как фантиков у дурака. А дело было в 2008-2009 годах

есть такая тема с сушкой бга микросхем. Новые чипы приходят в герметичных антистатических пакетах с индикаторами влажности. Дак если не известна история перевозки/хранения то сушка в печке при определенной температуре и времени. Причём чем больше корпус тем больше время. Готовые к установке чипы хранятся в сухом шкафу с очень низкой влажностью внутри. При ремонте плат с бга у нас по инструкциям сушка обязательна.
Информация эта вся гуглится, печатается в журналах. Вздутия подложки чипов были, но чипы больших размеров, ноутбучных размеров и с текстолитовой подложкой.
Один из первых ответов гугла например
http://aim.avanteh.ru/podderzhka/kar. tranenija/?L=0

Действительно, «уж не знаю как, но знаю точно».
Во-первых, не только вы, а и все остальные, которые придерживаясь этой версии не понимали как именно попадала влага во внутрь проца через эпоксидку, подложку, пластик,
не оставляя никаких следов проникновения, даже если рядом с процом воды не было, но при этом вывели какую-то закономерность
типо — «та не, я же всё правильно делаю, обертывание там всякое, почему вздувается?, наверное вода виновата, во, точно, а как туда попала? да фиг его знает, вон у соседа тоже вздулась водяная»
Ведь всё должно быть обосновано с точки зрения физических процессов, если вы не знаете как это происходит то почему вы делаете выводы?
и это при том что процы «дует» с центра, от кристалла, получается, вода как в губку впитывается аж до камня не оставляя нигде на меди следов?
сюр какой-то

Влага действительно может попадать через «зазоры» между материалами, т.е. в местах соприкосновения металла и защитного лака например.
Но она не проникает к центру микросхемы или глубоко внутрь печатной платы.
Вы же обращали внимание на какую глубину проникает влага при прямом контакте при попадании на дорожки, она просачивается под лак и поднимает его окисляя незащищенную медь,
также в местах обильного контакта вокруг шариков на микросхемах, в свозных отверстиях,
вспомните хотя бы ту 3310 у которой сквозные отверстия выгнивали в хлам но почему-то влага не просачивалась в стороны,
а у вас получается прямо в глубь платы все засасывает без внешнего разрыхления и даже без обильного смачивания (в случаях вздутия не водяных плат).
И почему-то микросхемы, любые взять, которые реально в действительности были обильно поражены водой с реальными следами коррозии не разрывает на куски, правда ведь?

Выскажу по этому поводу своё мнение:
Вы например видели в документации производителя для чего именно нужно сушить, я не встречал такой документации,
но мне вот кажется совсем не для испарения влаги из недр микросхем и плат.
Рекомендации от производителя по сушке до пайки, мне так кажется, относятся совсем к другим вещам,
это скажем так, часть технологии связанной с пайкой и сохранения целостности защитного лака на платах и микросхемах.

Сушка предназначена для удаления влаги с поверхности плат и подложек микросхем (тех же плат),
а так же с поверхности уже нанесенного припоя, включая шарики бга микросхем, и с незащищенных мест для пайки.
Для чего? Все мы знаем что на поверхности металлов обазуется налет (окислы, оксиды, и т.д.) в составе которого есть влага из воздуха, осевшая в результате конденсации.
Поэтому с микросхемами от производителя есть маркер влажности, чтоб знать в каком состоянии находится металл. (наверное)
Испаряя влагу мы разрушаем налет, который, если не удалить, может повлиять на качество пайки, вплоть до недопая, отслоить лак в местах рядом с пайкой и т.д.
или создания во время пайки химических реакций (флюс/налет), которые впоследствии могут разрушать пайку, окислять медь, либо не дать флюсу полностью испариться.
Также влага с воздуха впитывается под лак в открытых местах его соприкосновения с металлом (дорожками), рядом с контактами пайки.
Если не удалить влагу из этих мест то будет разрушаться лак именно во время пайки вступая в реакцию, и припой будет растекаться дальше от места пайки, увеличивая риски недопая.
Т.е. сухая поверхность мест пайки платы/микросхемы — залог хорошей пайки на что собственно и упор делается производителем как при первичной пайке так и ремонте.

В некоторых моментах конечно могу ошибаться, может что-то не так точно сформулировал, но общий посыл думаю понятен.

И по теме

ОЗУ на iPhone вздувается из-за замкнутого воздуха, который кстати также теоритически может содержать водяные взвеси,
а не паров флюса, т.к. технологически жидкая фаза флюса при пайке испаряется.
Мало того, пайка ОЗУ проходит дважды, при производстве а затем на плате, т.к. «бутерброд» собирается не на плате.
Да и, если бы флюс, то «дуло» бы все озу подряд и не только по центру, а дуть начинает от 100 градусов и только в центре, флюс на таких температурах неактивен.
В зависимости от количества воздуха по разному дует и по разному это заметно.
Я всегда вначале проверяю дует или нет а затем только начинаю работать, особенно на 6s и SE вначале посмотрел затем работаю.

Соображения по-поводу «дует в центре». Полагаю это связано исключительно с местом максимально удалённым от точек крепления и больше ни с чем. Т.е. любые газы безотносительно природы их появления и места зарождения, все равно будут «дуть» в центр.

Как вы вычислили что именно внутри проца, вы отделяли камень от подложки для проверки или может рентгеновские исследования были?

А кто исключил, лично вы, или какая-то экспертиза?
Мне кажется обертывание фольгой и установка радиаторов не исключает кривых рук и перегрева и в принципе является нарушением технологии пайки.

А вот мне кажется вы не знаете точной причины. Для установления точной причины вы какую-то экспертизу проводили?
И почему именно из-за осенне-зимнего периода, они у вас на улице лежали?
С чего вы вообще решили что они набрались влажности?
И почему именно в процессор?

Действительно, «уж не знаю как, но знаю точно».
Во-первых, не только вы, а и все остальные, которые придерживаясь этой версии не понимали как именно попадала влага во внутрь проца через эпоксидку, подложку, пластик,
не оставляя никаких следов проникновения, даже если рядом с процом воды не было, но при этом вывели какую-то закономерность
типо — «та не, я же всё правильно делаю, обертывание там всякое, почему вздувается?, наверное вода виновата, во, точно, а как туда попала? да фиг его знает, вон у соседа тоже вздулась водяная»
Ведь всё должно быть обосновано с точки зрения физических процессов, если вы не знаете как это происходит то почему вы делаете выводы?
и это при том что процы «дует» с центра, от кристалла, получается, вода как в губку впитывается аж до камня не оставляя нигде на меди следов?
сюр какой-то

Влага действительно может попадать через «зазоры» между материалами, т.е. в местах соприкосновения металла и защитного лака например.
Но она не проникает к центру микросхемы или глубоко внутрь печатной платы.
Вы же обращали внимание на какую глубину проникает влага при прямом контакте при попадании на дорожки, она просачивается под лак и поднимает его окисляя незащищенную медь,
также в местах обильного контакта вокруг шариков на микросхемах, в свозных отверстиях,
вспомните хотя бы ту 3310 у которой сквозные отверстия выгнивали в хлам но почему-то влага не просачивалась в стороны,
а у вас получается прямо в глубь платы все засасывает без внешнего разрыхления и даже без обильного смачивания (в случаях вздутия не водяных плат).
И почему-то микросхемы, любые взять, которые реально в действительности были обильно поражены водой с реальными следами коррозии не разрывает на куски, правда ведь?

Выскажу по этому поводу своё мнение:
Вы например видели в документации производителя для чего именно нужно сушить, я не встречал такой документации,
но мне вот кажется совсем не для испарения влаги из недр микросхем и плат.
Рекомендации от производителя по сушке до пайки, мне так кажется, относятся совсем к другим вещам,
это скажем так, часть технологии связанной с пайкой и сохранения целостности защитного лака на платах и микросхемах.

Сушка предназначена для удаления влаги с поверхности плат и подложек микросхем (тех же плат),
а так же с поверхности уже нанесенного припоя, включая шарики бга микросхем, и с незащищенных мест для пайки.
Для чего? Все мы знаем что на поверхности металлов обазуется налет (окислы, оксиды, и т.д.) в составе которого есть влага из воздуха, осевшая в результате конденсации.
Поэтому с микросхемами от производителя есть маркер влажности, чтоб знать в каком состоянии находится металл. (наверное)
Испаряя влагу мы разрушаем налет, который, если не удалить, может повлиять на качество пайки, вплоть до недопая, отслоить лак в местах рядом с пайкой и т.д.
или создания во время пайки химических реакций (флюс/налет), которые впоследствии могут разрушать пайку, окислять медь, либо не дать флюсу полностью испариться.
Также влага с воздуха впитывается под лак в открытых местах его соприкосновения с металлом (дорожками), рядом с контактами пайки.
Если не удалить влагу из этих мест то будет разрушаться лак именно во время пайки вступая в реакцию, и припой будет растекаться дальше от места пайки, увеличивая риски недопая.
Т.е. сухая поверхность мест пайки платы/микросхемы — залог хорошей пайки на что собственно и упор делается производителем как при первичной пайке так и ремонте.

В некоторых моментах конечно могу ошибаться, может что-то не так точно сформулировал, но общий посыл думаю понятен.

И по теме

ОЗУ на iPhone вздувается из-за замкнутого воздуха, который кстати также теоритически может содержать водяные взвеси,
а не паров флюса, т.к. технологически жидкая фаза флюса при пайке испаряется.
Мало того, пайка ОЗУ проходит дважды, при производстве а затем на плате, т.к. «бутерброд» собирается не на плате.
Да и, если бы флюс, то «дуло» бы все озу подряд и не только по центру, а дуть начинает от 100 градусов и только в центре, флюс на таких температурах неактивен.
В зависимости от количества воздуха по разному дует и по разному это заметно.
Я всегда вначале проверяю дует или нет а затем только начинаю работать, особенно на 6s и SE вначале посмотрел затем работаю.

Я не научную работу пишу, и не на конференции физиков-ядерщиков выступаю, чтоб так сильно углубляться в физические и химические процессы, протекающие в материалах в момент попадания влаги в очередной аппарат либо в момент его пайки. Всего-лишь высказал свое наблюдение, основанное на 11-летнем опыте общения с данными устройствами, не более того.

Источник