Iphone 7 плата qualcomm

Ip box 2

Для замены платы на айфон 7 используется программатор. Для того чтобы на новой плате работал Wi-Fi применен IP Box PCIE. Предварительно проверили устанавливаемую память на количество ошибок. Затем нажав кнопку “Untie Wi-Fi” разблокировали Wi-Fi.

Айфон 7 замена платы

Установка микросхем на плату iCloud производилась в следующем порядке:

1. U0700 (центральный процессор). Перед этим мультиметром проверили сопротивление линий питания самого CPU и оперативной памяти (SDRAM). Полученные замеры соответствуют показаниям на исправном процессоре, то есть короткое замыкание отсутствует. После установки U0700 повторно, но уже на плате произвели замер сопротивления в цепях питания процессора и оперативки. Затем для проверки правильности установки CPU, подключили плату к ноутбуку. Телефон определился в DFU. Следующий шаг – прошили iPhone 7. В результате прошивки получили ошибку 4014, это нормально. Так как на плате iCloud не установлена память, телефон при прошивке выдает именно эту ошибку, потому-что нет связи CPU – NAND.
2. BB_RF. Используя паяльник, флюс и медную оплетку с модема удалили остатки заводского припоя и компаунда. Затем подготовили трафарет. Используя BGA пасту накатали микросхему. После этого припаяли к контактной площадке Baseband по ключу.
3. EPROM_RF. Шариками 0,2 накатали чип и припаяли его на плату также по ключу. Микросхема очень маленьких размеров, всего четыре контакта. Будьте внимательны, возможно потерять EPROM_RF, регулируйте поток воздуха на фене.
4. Память. Перед монтажом микросхемы U1701, мультиметром прозвонили контактную площадку на наличие обрывов и коротких замыканий. Для этого необходимо перевести мультиметр в режим измерения сопротивления. Восстановили шариковые выводы флешки и припаяли, предварительно обеспечив плату теплоотводом.
5. NFC. Проверили контактную площадку на наличие обрывов. Зареболили микросхему (на фото ниже) и припаяли.

Motherboard iPhone 7

После установки всех микросхем, отмыли остатки флюса и продули плату сжатым воздухом. Затем подключили к лабораторному блоку питания для проверки на наличие короткого замыкания. При проверке КЗ не выявлено.

Прошивка айфон 7

Следующий шаг при замене платы iPhone 7, это прошивка телефона для восстановления ПО. Не устанавливая плату в корпус телефона, подключили к ней заведомо исправный системный шлейф, АКБ с напряжением не менее 3,8 Вольта, дисплейный модуль.

Прошивка айфон 7

Подключили системную плату к ноутбуку, телефон определился в режиме DFU (device firmware update) – режим обновления прошивки устройства. Для прошивки айфон 7 использовался 3uTools. Плата успешно прошилась, программа не выдала никаких ошибок, телефон загрузился до состояния начала активации.

Активация айфон 7

Затем активировали устройство. Проверили все функции телефона (Wi-Fi, сеть, камеры и т.д.). Все работало исправно.

Отчет из 3uTools

Оборудование для ремонта

Использовалось следующие инструменты и оборудование:

• лабораторный блок питания KORAD,
• термовоздушная паяльная станция Quick 861DE,
• подогреватель плат TERMOPRO СТМ 10-6,
• индукционная паяльная система METCAL PS-900,
• паяльник KSGER на жалах Т12,
• тепловизор SEEK Thermal Compact Pro,
• мультиметр Fluk 15B+,
• и другие инструменты и расходные материалы.

Вывод

В Bgacenter вы можете научиться выполнять подобные ремонты системных плат телефонов и планшетов. Ремонт айфон 7 замена материнской платы – один из “сложных” ремонтов. Такой ремонт возможно выполнить, если исправны основные микросхемы: центральный процессор, модем, EPROM_RF. Этот вид ремонта платы iPhone 7, единственный вариант восстановления данных, когда сама плата не ремонтопригодна — .

Источник

Из чего состоит iPhone 7 основные компоненты

Всем привет я думаю многим интересно из чего состоит iPhone и какие компоненты или микросхемы там есть и за что они отвечают. Далее мы разберем основные компоненты iPhone 7.

Технические основы строения современного iPhone

Ниже показана материнская плата iPhone 7 в котором используется поверхностный монтаж для запайки микросхем.

Сами микросхемы выполнены в корпусе BGA. Для их запайки используются шарики олово наглядно можно посмотреть на рисунке ниже.

Как раз одним из частных причин выхода из строя iPhone является отвал одного или нескольких шариков от платы это может случится в следствии удара, падения, изгиба или брака.

Сам же текстолит многослойный число слоев может достигать до 10 при этом по каждому слою проходят тока проводящие дорожки. Одним из самых печальный поломок iPhone это обрыв данных дорожек что в большинстве случаев приводит к не ремонтопригодности смартфона.

Основные компоненты iPhone 7

Теперь давайте перейдем к самой материнской плате

На картинке выше квадратиками выделены следующие микросхемы:

• Красный это процессор A10 Fusion
• Оранжевый LTE-модем Qualcomm MDM9645M отвечает за связь и интернет
• Желтый Skyworks 78100-20 сетевой передатчик, усилитель мощности
• Зеленый и голубой это два модуля усиления мощности Avago AFEM-8065 и Avago AFEM-8055 соответственно

На обратной стороне платы имеем следующие микросхемы:

• Красный Nand или флешь память в этой микросхеме храниться вся ваша информация ( фото, видео и м.д)
• Оранжевый Murata 339S00199 модуль Wi-Fi/Bluetooth
• Желтый NFC контроллер NXP 67V04 нужен для бесконтактной оплаты
• Светло зеленый основной контролер питания iPhone Dialog 338S00225
• Голубой Qualcomm PMD9645 контролер питания модема
• Синий Qualcomm WTR4905 Multimode LTE трансивер приёмопередатчик сигнала
• Розовый Qualcomm WTR3925 RF трансивер приёмопередатчик сигнала
• Салатовый Bosch Sensortec BMP280 барометр или датчик атмосферного давления
• Фиолетовый Apple/Cirrus Logic 338S00105 аудио кодек
• Бирюзовый две микросхемы Cirrus Logic 338S00220 для усиления звука
• Белый Lattice Semiconductor ICE5LP4K контролер для различных датчиков
• Темно зеленый Skyworks 13703-20 радиочастотная ИС-антенна
• Черный Skyworks 13703-21 радиочастотная ИС-антенна
• Темно красный Skyworks 77363-1 усилитель мощности GSM

Что бы не путаться в цветах оставшиеся компоненты покажу на картинке снизу

Оставшиеся микросхемы:

• Красный Avago LFI626 200157 микросхема модуля Wi-Fi
• Оранжевый NXP 610A38 контроллер питания U2
• Желтый TDK EPCOS D5315 усилитель мощности
• Зеленый Texas Instruments 62W8C7P контролер зарядки
• Голубой Texas Instruments 65730A0P контролер дисплея ( стекляшка)

Вот, пожалуй, и все основные микросхемы iPhone 7 мне было бы приятно если бы вы написали какой-нибудь комментарий по теме статьи и поделились своим мнение. Спасибо до новых статей.

Источник

Прощай, Qualcomm: Apple перейдет на собственные чипы для связи в iPhone

Второй раз подряд широкой публике стало известно, о чем говорили на внутреннем собрании Apple. В первый раз речь шла об умных очках, виртуальной и дополненной реальности – почти все сказанное сбылось (ну, кроме очков). 10 декабря 2020 года говорили о переходе Apple на собственные чипы, причем не только про Apple Silicon, но и о следующей авантюре компании – переходе на собственные чипы для сотовой и беспроводной связи. Это еще один ключевой переход компании, работа над которым уже началась и, по словам Джонни Сруджи, старшего вице-президента Apple по аппаратному обеспечению, все идет лучше чем предполагалось.

Apple может отказаться от чипов Qualcomm уже в 2021 году

Для Qualcomm потеря такого клиента как Apple, теоретически, даже болезненнее, чем для Intel. Apple приносит Intel, по данным Bloomberg, примерно 7% её доходов, у Qualcomm доля Apple в доходах превышает 11%. На самом деле положение Intel хуже, чем может показаться – вместе с 7% доходов компания теряет нечто куда более важное: веру клиентов в её будущее, и 7% по сравнению с этим – ерунда. А по условиям контракта между Apple и Qualcomm, который эксперты окрестили “пактом”, в течение 6 лет Apple придется платить Qualcomm за доступ к интеллектуальной собственности последней независимо от того, использует она 5G-модемы Qualcomm или нет.

Так как Apple едва ли выставит 5G-модемы собственной разработки на продажу, бизнесу Qualcomm угрозы нет. Qualcomm отнеслась к заявлению Джонни Сруджи легко и спокойно, у компаний есть и другие точки соприкосновения, их сотрудничество продолжится и после 2025 года, когда истечет срок действия “пакта”.

Перейдет ли Apple на свои 5G-модемы

Джонни Сруджи, он рулит чипами Apple

Старший вице-президент компании по аппаратному обеспечению этого не обещал. Назвал проект по созданию такого модема еще одним важным стратегическим переходом, после чего произнес:

Подобные долгосрочные стратегические инвестиции критически важны для наших продуктов и расширения ассортимента инновационных технологий для нашего будущего.

В июле прошлого года, комментируя новость о приобретении у Intel её бизнеса по разработке мобильных модемов, Джонни Сруджи отметил, что разработка 5G-модема задача нетривиальная, и ждать, что он появится у Apple раньше, чем в 2022, а то и в 2023, не следует. Видимо, “лучше, чем предполагалось” намекает на появление собственных таких модемов в 2022 году.

Подпишись на наш канал в «Яндекс.Дзен». Там мы пишем самое интересное.

Какие модемы будет использовать Apple

16 апреля 2019 года Intel объявила об отмене проекта многорежимного 5G-модема Intel XMM 8160. Этот чип планировалось использовать в следующих моделях iPhone, чуть ли не в iPhone 11 Pro и Pro Max – хотя сама Intel обещала вывести его на рынок только в 2020. И всего через несколько дней Apple урегулировала конфликт с Qualcomm.

5G-модем, используемый в iPhone 12

В 2016 году Apple решила использовать в iPhone 7 и iPhone 7 Plus мобильные модемы от Intel, что возмутило Qualcomm до глубины души, подавшую на Apple и на Intel в суд за нарушение её авторских прав и нарвавшуюся в ответ на массированный наезд со стороны федеральных борцов с монополиями. В модификациях iPhone 7 и iPhone 7 Plus для разных стран использовались LTE-модемы обеих компаний. Во всех следующих, до iPhone 11, применялись LTE-модемы от Intel. Единственным потребителем этих модемов была Apple.

Связываться с Qualcomm больше никто не решился (модемы были неплохие). Но с созданием 5G-модема у Intel как-то не задалось. Первый его вариант, Intel XMM 8060, был отменен в ноябре 2018 года. Его усиленно рекламировали, но вместо объявления о начале его производства Intel объявила новый проект, Intel XMM 8160.

В июле 2019 Intel выбросила “белый флаг”, прекратила все работы над 5G-модемами и предложила Apple приобрести у неё весь бизнес мобильных модемов за 1,4 миллиарда долларов.

С персоналом (2 200 сотрудников), оборудованием, патентами (более 17 тысяч) и всеми наработками подразделения впридачу. На принятие решения и переговоры с Intel у Apple ушло несколько дней – два или три – соглашение о приобретении предложенного ей Intel за миллиард долларов было подписано. В декабре соглашение было утверждено федеральными органами и вступило в силу.

Источник