Iphone se 2020 схема платы

LifeHack

Схемы материнских плат iPhone

Схемы материнских плат iPhone — это основное направление диагностики при неисправности телефона. Материнская плата у этих устройств может иметь разное количество слоев, но в среднем их обычно 10. Такие элементы, как катушки, резисторы и некоторые другие размещаются на самом верхнем и самом нижнем слоях. При этом по каждому слою проходят дорожки.

При образовании трещины в каком-либо из внутренних слоев, эти дорожки разрываются. Причиной появления трещин могу быть удары платы или ее изгибы. Иногда контакт может быть прерывистым, неожиданно появляться и исчезать. Это связано с температурным расширением материалов.

При работе с высокой нагрузкой телефон с поврежденной дорожкой может произвольно отключаться или перезагружаться. Причина — расширение платы вследствие высокой температуры. Она может отодвигать друг от друга поврежденные дорожки, что вызывают потерю контакта. При остывании платы работа устройства возобновляется. Поэтому такую проблему невозможно выявить при обычном режиме работы аппарата.

На схеме изображены дорожки, соединяющие микросхемы и мелкие элементы.

На задней стороны всех микросхем, установленных на материнской плате, расположены специальные шарики. Они изготовлены из припоя и называются BGA (Ball Grid Array). Это не всегда удобно.

Дело в том, что в целях укрепления большинство из микросхем заливают компаундом. Это специальная смола, которая укрепляет пайку и снижает вероятность поломки в результате механических воздействий на телефон (например, падений или ударов). Минус в том, что заменить такие микросхемы в случае необходимости очень нелегко.

В современных моделях, начиная с 5S, вместо компаунда часто стали использовать полимерную смолу. Она менее твердая, и замена микросхемы стала проще. Однако защита микросхем в результате такой замены снизилась, поэтому такие модели сильнее реагируют на удары и падения.

Если телефон получал сильный удар — например, падал с большой высоты, и к тому же на его корпусе есть какие-то видимые повреждения — скорее всего, пайка каких-либо микросхем тоже пострадала. Соответственно даже после ремонта некоторые функции могут не работать.

Состояние пайки микросхем при изгибе и последующем распрямлении платы

Сама микросхема остается прямой даже в случае изгибания платы. Дело в том, что микросхемы изготавливают из особого материала — кристаллического кремния, который не деформируется, а сразу рассыпается. При этом припой и компаунд могут изгибаться вместе с самой платой. Эти шары из припоя, даже будучи деформированными, все равно сохраняют контакт с материнкой, хоть она и изогнута. Таким образом, при выпрямлении платы компаунд вернется в исходное состояние. А вот BGA не имеют эластичности и останутся смятыми. Отсюда происходит прерывание контакта между платой и микросхемой. В результате этого та функция, которой она управляет, перестает работать. А если к тому же микросхема отвечает за процессор или контроллер, пользоваться телефоном вообще не получится.

Поэтому опытный мастер, прежде чем вытаскивать материнскую плату из пострадавшего устройства, всегда предупреждает о возможных рисках.

В этой статье будут рассмотрены основные микросхемы, установленные в iPhone и приведены некоторые признаки нарушения их работы.

Основные схемы материнских плат

1. Тристар (U2 Tristar)

Он является контроллером подключения USB. Он отсутствует в моделях iPhone4 и 4S: там нет USB, а стоит 30-пиновый разъем.

2. Контроллер питания

Он выполняет функцию обеспечения всех узлов необходимым напряжением.

Эти две схемы сообщаются в зарядном кабеле. Они оба отвечают за получение устройством заряда. Его максимальный уровень — 1А. Поэтому для зарядки можно использовать и зарядку iPad. Эти микросхемы отрегулируют уровень тока.

Как понять, что U2 Tristar неисправен? Вот основные признаки:

• медленная зарядка;
• быстрая разрядка;
• резкие скачки процента заряда;
• отключение при достаточном заряде (примерно 10-30%);
• сообщение на дисплее о том, что аксессуар не работает.

Но перед тем как решать, в каком состоянии эти микросхемы, есть смысл попробовать заменить аккумуляторную батарею, а также разъем зарядки, ее кабель или вообще все зарядное устройство. Мастер в сервисе проверит состояние микросхемы на специально предусмотренном для этого блоке питания.

3. Аудиокодек Cirrus Logic

Он управляет звуком на устройстве.

Признаки неисправности этой микросхемы:

• у телефона проблемы с аудиоустройствами (не работают 2 или более);
• в динамиках слышны посторонние шумы;
• цифровые помехи;
• отсутствие звука при звонке;
• качество звука ухудшается через некоторое время после начала разговора.

Точно установить, что неисправен именно этот элемент, можно только после проведения замены одного или нескольких шлейфов. При проведении диагностики в сервисном центре плата помещается в рабочий корпус, что позволяет исключить какие-либо проблемы модульного характера. Благодаря этому диагностика становится более точной, а воздействие на плату минимальным.

4. Центральный процессор вместе с видеоподсистемой

На этот процессор устанавливается оперативка. Признаки его неисправности неочевидны, и проверить его исправность возможно только с помощью диагностики.

Однако есть симптомы, которые позволяют предположить, что неисправен именно процессор:

• не работает камера, попытка включить ее вызывает перезагрузку телефона, иногда с синим экраном;
• самостоятельная перезагрузка телефона при интенсивной работе;
• перезагрузка при слабом надавливании пальцем на компьютер.

5. NAND Flash — флэшка с данными.

Чтобы определить исправность микросхемы, также требуется диагностика. Один из возможных признаков — слетание прошивки. Телефон зависает на яблоке. Как правило, перепрошивка решает проблему.

6. Модемный сопроцессор, управляющий GPS и GSM.

Сюда относятся все элементы, которые устанавливают связь с сотовой сетью.

7. EEPROM

Эта микросхема содержит серийный номер телефона. По ее запросу модем присваивает идентификатор IMEI. Тут нужно помнить, что она изготовлена из кремния, который является достаточно хрупким материалом. В связи с этим велика опасность повреждения микросхемы, а восстановлению она, к сожалению, не подлежит. Эти две микросхемы, а также модемный сопроцессор, называются «Большая тройка». Это значит, что они заменяются только все вместе, и для этого нужен донор.

Признаки, указывающие на неисправность этих микросхем:

• в настройках телефона нет прошивки модема и не виден imei;
• устройство постоянно ищет сеть;
• имеются проблемы с уровнем сигнала.

8. Контроллеры тачскрина

Они осуществляют управление сенсорным экраном.

Понять, что проблема именно в этой микросхеме, можно только тогда, когда точно известно, что дисплей рабочий.

Основные признаки:

• сенсор нажимается сам по себе;
• на дисплее есть мертвая зона, которая может перемещаться;
• периодическое отключение сенсора;
• появление на экране различных графических артефактов.

9. Модуль WiFi и Bluetooth

Признаки некорректной работы:

• переключатели в настройках неактивны;
• отсутствие MAC-адресов.

10. Кварцевый резонатор

Он отвечает за работу часов и тактовую частоту.

Это особенно острая проблема для моделей iPhone 5C, так как у них довольно хрупкий корпус из пластика. Признаком неисправности является как раз проблема с часами: они стоят, бегут или отстают.

В наше время, когда iPhone получают все большее распространение, решение проблемы с их ремонтом часто становится актуальным. В случае если вам требуется замена материнской платы iPhone или возникли любые другие проблемы с устройством, обращайтесь в «Макштаб». Наш многолетний опыт работы говорит сам за себя. Высококвалифицированный мастера протестируют схемы материнских плат iPhone и проведут ремонт быстро и качественно. Вы можете обратиться в любой сервисный центр «Макштаб», а также заказать услугу выезда специалиста по удобному для вас адресу.

Источник

Ремонт iPhone SE 2020

Всё, что нужно знать о ремонте и разборке iPhone SE второго поколения, который был выпущен в апреле 2020 года.

• A2275 US/Canada
• A2296 Global
• A2298 China
• Не уверен

Инструкции по заменам

Front Camera And Sensor Cable

Home/Touch ID Sensor

LCD and Digitizer

Lightning Connector Assembly

Wi-Fi Diversity Antenna

Техника

How to Force Restart the iPhone SE 2020

Разбираем

iPhone SE 2020 Teardown

Вопросы Поддержки

Is the rear housing interchangeable with iPhone 8’s?

iPhone SE2 and iPhone 8 Frame interchangeable?

Where to find screws and brackets

iPhone dies at 50% turns back on with 10%

Запчасти

Инструменты

Вот некоторые основные инструменты, используемые для работы на данном устройстве. Вам, возможно, не понадобиться каждый инструмент для каждой процедуры.

P2 Pentalobe Screwdriver iPhone

iFixit Opening Picks (Set of 6)

Phillips #000 Screwdriver

Tri-point Y000 Screwdriver

Standoff Screwdriver for iPhones

iFixit Opening Tool

SIM Card Eject Tool

Фоновые изображения

Почему бы не разнообразить ваш iPhone SE и не добавить в него несколько интересных обоев с изображением внутренних комплектующих. Вы сможете выбрать между версией фото iFixit и версией Creative Electron (X-ray).

Кратко про дизайн и спецификацию

Компания Apple объявила о выходе нового iPhone SE на пресс-релизе утром 15 апреля. Новый смартфон получил такой же дизайн, как и у iPhone 8, но с обновлёнными внутренними комплектующими, а самое главное, с процессором А13 Bionic, который установлен в iPhone 11. Новинка вышла в красном, белом и чёрном цветах по цене в $399.

Ни в коем случаи не путайте эту модель iPhone SE с первым поколением, вышедшим в 2016 году.

Источник

Как собрать iPhone SE по запчастям и сэкономить? Часть 2

В продолжение моего первого поста делюсь знаниями по сборке телефона из имеющихся частей, купленных предварительно на старом добром Aliexpress.

Итак, вы конечно же купили или хотите купить все необходимое для того, чтобы собственноручно собрать iPhone SE. Как я понял из комментариев к предыдущему посту, не всем это интересно из личной выгоды — есть те, кто видит чисто коммерческий интерес в данном занятии 🙂 Но это уже не мое дело.

Прежде всего нужно понимать зачем все это нужно. Если коротко — чтобы сэкономить на коробке, адаптере зарядки, наушниках, но никак ни на качестве материалов!

Собираемый телефон в принципе должен быть собран только из OEM и оригинальных деталей, иначе зачем все это дело, когда можно просто купить восстановленный телефон из опилок и б/у деталей и радоваться до первой поломки (в течение месяца, как правило).

Пошаговая инструкция по сборке iPhone SE.

Изображения взяты с сайта iFixit, а вот описание каждого действия привожу с использованием всех своих имеющихся знаний.

Шаг 1. В купленный корпус по умолчанию установлены: вибромотор, динамик, микрофоны, гнездо зарядки и наушников, кнопки громкости и блокировки. Поэтому берем материнскую плату и прикручиваем с помощью одного крестового винта 2.4 mm Phillips #000, двух винтов 2.3 mm Phillips #000 и четырех крепежных винтов 2.8 mm. Если первые два типа винтов выглядят как простые с крестовой головкой (оранжевые на фото), то последние четыре вообще сложно с чем-либо спутать — у них в головку может и должен будет закручиваться другой винт (выделены желтым). Здесь же сразу подключаем все шлейфы, которые видим, кроме шлейфа акб, во избежание замыкания во время сборки.

Шаг 2.Устанавливаем и подключаем основную камеру

Шаг 3. Убираем пленку с места установки аккумулятора на корпусе и устанавливаем сам аккумулятор

На полпути к финишу будущий телефон уже не ощущается таким пустым по весу и выглядит именно так (не считая цвета, естественно):

На этом, вы не поверите, с корпусом все! Если вы не забыли вставить лоток для сим карты, конечно.

Далее переходим к непосредственно дисплею.

Шаг 4. Установка разговорного динамика и камеры FaceTime

На изображении ниже выделен модуль разговорного динамика. Он устанавливается двумя винтами: 4.0 mm Phillips #000 и 2.3 mm Phillips #000

Камера для FaceTime устанавливается путем приклеивания к внутренней стороне дисплея.

Шаг 5. Кнопка Home

Кнопка домой со шлейфом Touch ID крепится на два винта 1.4 mm Phillips #000

Шаг 6. Мы почти у цели. Подключаем два шлейфа дисплея и тачскрина, не забываем подключить аккумулятор и прикрутить защитные металлические экраны шлейфов. Затем вставляем дисплейный модуль стороной вверх в пазы, прикрывая внутренности подключаем шлейф кнопки Home и плотно закрываем iPhone дисплеем.

Финал. Закручивает два винта на нижней части корпуса и телефон полностью собран и готов к работе 🙂

Источник