Как снимать с компаунда iphone
Извините может вопрос не в тему. Но нигде не могу найти подходящей темы для своего вопроса.
Может есть какой то общий список телефонов по моделям где указано какой элемент(микросхема) на компаунде?
где указано какой элемент(микросхема) на компаунде?
так оно и так видно!
тем более на одной и той же модели может «to be, or not to be» компаунд. D
так оно и так видно!
тем более на одной и той же модели может «to be, or not to be» компаунд. D
В том и дело что было б видно не спрашивал. На одной модели-видно, на другой гадаешь.
На одной модели-видно, на другой гадаешь.
мелкоскоп купи. ogre:
мелкоскоп купи. ogre:
лучше карты таро, чтоб гадать))))
посмотри может че поможет
Промывка и удаление компаунда.
-Щавелевая кислота+ дистиллят, затем в чистом дистилляте промыть
-Жидкостью для чистки оружия
-«Фейри» + теплая вода — отмывает но не очень хорошо
-Просто Спирт — не отмывыет окислы и оставляет налет но прекрасно вымывает остатки флюса особенно если смешать его с ацетоном
-Жидкость которую используют ювелиры для чистки золота — хорошо чистит от окислов, но трудно достать
-Degreaser — классная штука как говорится «то что надо» но дорогая и остается белый налет
-Стиральный порошек для машинок автоматов — на нем то я и остановился вымывает окислы как будто их никогда и небыло
-Растворитель P4
-Если на плате много BGA и аппарат замочен сильно — применяем WD-40 он вытесняет влагу из-под микрух. Затем в ваночка со спиртом (не забыв снять динамик и микрофон).
— Для удаления окислов применяем CONTACTLEANER от CRAMOLIN. Под микроскопом видно, как окислы от него слезаю на глазах.
-Для удаления окислов и прочего «Спрайт» ( НЕ СМЕЙТЕСЬ РАБОТАЕТ ИЛИ СЛАБЫЙ РАСТВОР ЛИМОННОЙ ИЛИ СОЛЯНОЙ КИСЛОТЫ).
и т.д. и т.п. эксперементируйте всё в ваших руках.
Компаунд удаляется тройным воздействием
— химическим , наливаешь на него растворителя для BGA
— механическим — берешь иголочку и скребешь вокруг проца стараясь под него подскрести чтобы подцепить его иголкой можно было
-ну и конечно термическим — постепенный прогрев снизу сквозь плату в течении нескольких минут.На станции ставлю режим нагрев и воздух на 3/3. Прозрачный компаунд на samsung_ах великолепно растворяется растворителем.На Nokia_x некоторый компаунд также хорошо растворяется, а некоторый твердокаменный. Но он великолепно снимается указанными действиями-главное его удачно подковырнуть и он весь на проце а плата чистая.С проца если его иголкой снять вообще получается цельный квадратный трафарет с дырочками.Тут весь секрет именно в этом — снять проц так чтобы весь компаунд на нем остался а плата чистая. Потому что твердый компаунд отскребать от платы — гемор тот еще. Так же начисто снимается компаунд с LG и Alcatel.
Как снимать фрезой я не знаю.На 6100 о которых шла речь компаунд неплохо растворялся растворителем. В таких случаях главное не передержать растворитель в стремлении побольше компаунда снять , а то плата попортится. Подскрестись под проц , а потом греешь и снимаешь.
К вопросу о снятии компаунда, что есть растоворитель для bga, и возможно снятии компаунда с помощью бензита или уйат-спирита.
Нет невозможно — больно поганая формула у этого дерьма.Чистая химия не прокатит в принципе по причине разъедания платы.Любая пакость берущая этот компаунд гораздо раньше растворит плату чем даже половину компаунда. Именно поэтому наибольшую эффективность на практике показывает озвученный выше комбинационный подход.
— для пайки нужно: фен, трафарет, микруха , и ценник-наклейка
— микруху на наклейку головой
— присторил трафарет по ножкам микрухи, приклеил-зафиксировал наклейкой
— затер пасты (у меня в шприце, в наборе шла), и феном 320С
— вся процедура формирования ног у микрухи занимает не больше 2-х минут, причем ножки получаются отменные
Для начало любой пайки (передатчиков , БГА) желательно откалибровать ФЕН (чтобы знать приблизительное расхождение температуры т.е то что на индикаторе показывает и реально) это нужно для того чтобы неперегреть элемент (микросхема , передатчик).
Источник
Как снимать с компаунда iphone
Обьясните пожалуиста в подробностях как вы снимаете с компаунда и очищаете без повреждений микросхемы. Интересует порядок действий, Интересует конкретно аудиокодек 3gs , baseband пары,бутерброд и маленькие стекляшки, контроллер питания уже научился менять! Как от платы,микросхемы очиститть компаунд!?
А вот 2 аудиокодека у**б ал! Один треснул при очистке с него компаунда а на втором счистились несколько пятаков .
Пора заканчивать сие безобразие.
Куплю аудиокодек 3GS или обменяю на другие мс с 3gs :icon14:
Как по мне, нечего тут объяснять. Самое лучшее-практика. Брать донора и на нём эксперементировать. Подбирать под себя температуру, инструмент, с которым работать в дальнейшем будешь, ну и т.д.
Страшного в Apple-ком компаунде ничего нет. Он довольно мягкий и легко счищается, так что удачи в этом деле:hello:
Как по мне, нечего тут объяснять. Самое лучшее-практика. Брать донора и на нём эксперементировать. Подбирать под себя температуру, инструмент, с которым работать в дальнейшем будешь, ну и т.д.
Страшного в Apple-ком компаунде ничего нет. Он довольно мягкий и легко счищается, так что удачи в этом деле:hello:
Хорошо! Вопрос, как счищать и чем компаунд с платы и мс после выпайки. ermm:
Вобще я с платы снимаю так: Под микроскопом смотрю, в одной руке фен 250гр продув, во второй паяльник и им же снимаю компаунд. Будь осторожней под бутером. Есть там пяточки, держащиеся «На честном слове»
А с микры всё снимается легко паяльником.
Как руку набьёш, так ещё легче будет.
Есть ещё метод называется Paint Remover или Paint Stripper можете попробовать деиствует хорошо где тонкий слой компаунда только осторожно на обмотки не нанести может размягчить покрытье витков на краску платы не деиствует.
http://youtu.be/0I5L5bJrRAU
По видюхе видно, что нанд без боя не снялась. Куски лака за собой утянула:)
А вообще попробовать стоит. На 4ке под бутером если так всё пойдёт счищаться, дык это будет сказка!
Хорошо! Вопрос, как счищать и чем компаунд с платы и мс после выпайки. ermm:
зубочисткой,греть феном во флюсе и счищать деревом
яблоковский компаунд не страшен, если приноровиться. сейчас удаляю даже при помощи фена и пинцета. 150-200 градусов+немного флюса.
я сейчас поднял пару на четвёрке, компаунд настолько оказался жёстким, что только под процом вычищал пару часов(нервы на пределе), хотя это не первый проц с флехой катаю, всё же бывают исключения по компаунду, а в основном он легко снимается
я с платы чищу паяльником на сухую при t 330гр. Не помню когда последний раз снесла пятак. училась на донорах
а если ещё для таких работ иметь под рукой паяльник Ersa microtool с жалом Ersa 212RD диаметр острия у него 0,2 мм . работа привращается в удовольствие )))
а если ещё для таких работ иметь под рукой паяльник Ersa microtool с жалом Ersa 212RD диаметр острия у него 0,2 мм . работа привращается в удовольствие )))
Да , хорошая штука , у меня был такой .
я сейчас поднял пару на четвёрке, компаунд настолько оказался жёстким, что только под процом вычищал пару часов(нервы на пределе), хотя это не первый проц с флехой катаю, всё же бывают исключения по компаунду, а в основном он легко снимается
Источник
Чем удалить компаунд с платы
Часто возникает вопрос «как убрать компаунд», так как необходимо заменить одну из микросхем на плате, что значительно дешевле приобретения новой. Проблема эта достаточно сложна, но вполне решаема. Рассмотрим два компаунда: полиуретановый и силиконовый. Итак, как снять компаунд?
Приготовьте фен, пинцет и зубочистку.
- – Установите температуру фена на 200 °С и начинайте медленно нагревать изоляцию по краю микросхемы, контролируя процесс иглой.
- – Как только верхние слои компаунда на плате станут мягкими, начните их снимать до тех пор, пока не останется очень тонкий слой.
- – Возьмите зубочистку и снимите самый тонкий слой. Из за возможного повреждения платы пользоваться иглой дальше становится опасно.
- – Чтобы достать микросхему, повысьте температуру воздуха из фена до 270-290 °С и начните разогревать её. Сигналом станет появление шаров припоя, после чего продолжайте греть около минуты и пробуйте поднять микросхему с одного из краев пинцетом.
- – После того как микросхема вынута необходимо решить вопрос удаления компаунда с платы. Для этого повторите первые два пункта с соблюдением мер предосторожности, чтобы не повредить саму плату.
Силиконовые компаунды плавятся не при 200-300 °С, а при 400-500 °С, это слишком большая температура для плат и микросхем. Но силиконовые компаунды не такие прочные как полиуретановые, и их можно без особых усилий снять механически, например, с помощью иголки и зубочистки. Когда останется маленький слой около самой платы его можно растворить с помощью щёлочи (калийной или натриевой), а потом также легко устранить его с помощью зубочистки.
Часто возникает вопрос как убрать компаунд, так как необходимо заменить одну из микросхем на плате, что значительно дешевле приобретения новой. Проблема эта достаточно сложна, но вполне решаема. Рассмотрим два компаунда: полиуретановый и силиконовый. Итак, как снять компаунд?
Приготовьте фен, пинцет и зубочистку.
- Установите температуру фена на 200 °С и начинайте медленный нагрев изоляции по краю микросхемы, контролируя процесс иглой.
- Как только верхние слои компаунда на плате станут мягкими, начните их снимать до тех пор, пока не останется очень тонкий слой.
- Смените иглу на зубочистку. Убирать компаунд на самых тонких слоях иглой опасно, использование зубочистки предупредит повреждение самой платы и дорожек из-за ее меньшей прочности и твердости.
- Теперь от смолы микросхема уже очищена, и необходимо ее достать. Для этого повысьте температуру воздуха из фена до 270-290 °С и начните разогревать микросхему. Сигналом станет появление шаров припоя, после чего продолжайте греть около минуты и пробуйте поднять микросхему с одного из краев пинцетом.
- После того как микросхема вынута необходимо решить вопрос удаления компаунда с платы. Для этого повторите первые два пункта с соблюдением мер предосторожности, чтобы не повредить саму плату.
Определенную помощь в удалении компаунда с платы могут оказать специальные растворители. Они разрушают тонкий слой смолы, но не могут проникать под микросхему, поэтому их лучше использовать в качестве грубого инструмента, а основную работу все равно придется вести руками.
Силиконовые компаунды плавятся не при 200-300 °С, а при 400-500 °С, это слишком большая температура для плат и микросхем. Но силиконовые компаунды не такие прочные как полиуретановые, и их можно без особых усилий реструктурировать механически, например, с помощью иголки и зубочистки. Когда останется маленький слой около самой платы, его можно растворить с помощью щёлочи (калийной или натриевой), а потом также легко его устранить с помощью зубочистки.
Всем привет, есть проблемная плата, которую нужно починить, но проблема в том что она с двух сторон залита пластиком, чтобы подобраться к микросхемам нужно его как то удалить.Кто может подсказать, как лучше его удалить без последствий.
p.s фото для примера, в моем случае все залито черным пластиком.
Смотрите также
Комментарии 97
Ацетон или растворитель 647
положи в емкость с ацетоном и закрой крышкой. 2-3 часа, все слезет. Проверено.
уже не актуально)починил просто прогрев феном)
положи в емкость с ацетоном и закрой крышкой. 2-3 часа, все слезет. Проверено.
Но за идею спасибо
Есть паяльный фен надеваете маленький диаметр и потихоньку греете и он отойдёт.
Будем пробовать, спасибо.
ацетон или сейчас есть едкие смывки для краски, в баллончиках правда дорогие, растворяют все, только на похожей плате испытать, чтоб стеклотекстолит не разьело и дорожки не по отлетали
Ага, раствори силикон.
Это случаем не от лансера деталька?
Без понятие фото для примера.
Если это компаунд, то его нужно нагревать и счищать.
Этот компаунд мягкий — для него достаточно 150 — 180 градусов на фене и можно удалять.
Процедура проста:
Локально нагреваем феном компаунд и счищаем всем, что под руку попадется.
Я счищаю стоматологическим зондом и иногда зубочистками.
При нагреве, сильно давить не приходится — если температура правильно подобрана, то компаунд сходит как по маслу.
p.s написано фото для примера, в моем случае не так
Тогда это гадание на кофейной гуще.
Каждый производитель заливает чем хочет, а следовательно и подход всегда разный
Есть производители, которые заливают компаундом, есть такие, которые заливают эпоксидкой, а некоторые заливают герметиком.
Компаунд бывает разной прочности и удаляется он по разному.
Есть такие компаунды, которые банально удаляются растворителем, есть такие, которые удаляются спец жидкостью.
Есть компаунды которым высокая температура для снятия не нужна, а есть такие, что и на 250 хреново снимаются.
Плюс ко всему, есть компаунд, который после нагрева становится совсем деревянный и его убрать практически не реально.
я свой попробовал погреть феном, становится как резина после среднего нагрева.
ну вот.
греем и зубочисткой чистим.
Он будет кусками отламываться.
Вместо зубочистки можно взять что угодно — главное чтобы было удобно и не очень острое.
сильно давить не нудно — при нормальном нагреве очень легко сходит.
Знать бы еще нормальный нагрев это сколько)У меня обычный строительный фен
150 можно смело давать
если полиакрилатом залита, то нашатырный спирт и ацетон (50-50). только не передержи… иначе дорожки отвалятся!
греть и соскабливать, но я так датчики давления в шинах пробовал раскукоживать, в итоге 1 сломал. соскоблил резистор. Короче геморно и нудно
Я скоблил заточенной деревяшкой НО не торопясь…Лучше не связываться — выбросить !
Оч дельный совет, я же вам могу посоветовать выбросить 250$?лучше не связывайтесь с ними)
Не, если времени МОРЕ то конечно можно помучиться )))
Источник
