Как снять компаунд с платы iphone

Извините может вопрос не в тему. Но нигде не могу найти подходящей темы для своего вопроса.

Может есть какой то общий список телефонов по моделям где указано какой элемент(микросхема) на компаунде?

где указано какой элемент(микросхема) на компаунде?

так оно и так видно!
тем более на одной и той же модели может «to be, or not to be» компаунд. D

В том и дело что было б видно не спрашивал. На одной модели-видно, на другой гадаешь.

На одной модели-видно, на другой гадаешь.

мелкоскоп купи. ogre:

лучше карты таро, чтоб гадать))))

посмотри может че поможет

Промывка и удаление компаунда.

-Щавелевая кислота+ дистиллят, затем в чистом дистилляте промыть
-Жидкостью для чистки оружия
-«Фейри» + теплая вода — отмывает но не очень хорошо
-Просто Спирт — не отмывыет окислы и оставляет налет но прекрасно вымывает остатки флюса особенно если смешать его с ацетоном
-Жидкость которую используют ювелиры для чистки золота — хорошо чистит от окислов, но трудно достать
-Degreaser — классная штука как говорится «то что надо» но дорогая и остается белый налет
-Стиральный порошек для машинок автоматов — на нем то я и остановился вымывает окислы как будто их никогда и небыло
-Растворитель P4
-Если на плате много BGA и аппарат замочен сильно — применяем WD-40 он вытесняет влагу из-под микрух. Затем в ваночка со спиртом (не забыв снять динамик и микрофон).
— Для удаления окислов применяем CONTACTLEANER от CRAMOLIN. Под микроскопом видно, как окислы от него слезаю на глазах.
-Для удаления окислов и прочего «Спрайт» ( НЕ СМЕЙТЕСЬ РАБОТАЕТ ИЛИ СЛАБЫЙ РАСТВОР ЛИМОННОЙ ИЛИ СОЛЯНОЙ КИСЛОТЫ).

и т.д. и т.п. эксперементируйте всё в ваших руках.

Компаунд удаляется тройным воздействием

— химическим , наливаешь на него растворителя для BGA
— механическим — берешь иголочку и скребешь вокруг проца стараясь под него подскрести чтобы подцепить его иголкой можно было
-ну и конечно термическим — постепенный прогрев снизу сквозь плату в течении нескольких минут.На станции ставлю режим нагрев и воздух на 3/3. Прозрачный компаунд на samsung_ах великолепно растворяется растворителем.На Nokia_x некоторый компаунд также хорошо растворяется, а некоторый твердокаменный. Но он великолепно снимается указанными действиями-главное его удачно подковырнуть и он весь на проце а плата чистая.С проца если его иголкой снять вообще получается цельный квадратный трафарет с дырочками.Тут весь секрет именно в этом — снять проц так чтобы весь компаунд на нем остался а плата чистая. Потому что твердый компаунд отскребать от платы — гемор тот еще. Так же начисто снимается компаунд с LG и Alcatel.

Как снимать фрезой я не знаю.На 6100 о которых шла речь компаунд неплохо растворялся растворителем. В таких случаях главное не передержать растворитель в стремлении побольше компаунда снять , а то плата попортится. Подскрестись под проц , а потом греешь и снимаешь.
К вопросу о снятии компаунда, что есть растоворитель для bga, и возможно снятии компаунда с помощью бензита или уйат-спирита.

Нет невозможно — больно поганая формула у этого дерьма.Чистая химия не прокатит в принципе по причине разъедания платы.Любая пакость берущая этот компаунд гораздо раньше растворит плату чем даже половину компаунда. Именно поэтому наибольшую эффективность на практике показывает озвученный выше комбинационный подход.

— для пайки нужно: фен, трафарет, микруха , и ценник-наклейка
— микруху на наклейку головой
— присторил трафарет по ножкам микрухи, приклеил-зафиксировал наклейкой
— затер пасты (у меня в шприце, в наборе шла), и феном 320С
— вся процедура формирования ног у микрухи занимает не больше 2-х минут, причем ножки получаются отменные

Для начало любой пайки (передатчиков , БГА) желательно откалибровать ФЕН (чтобы знать приблизительное расхождение температуры т.е то что на индикаторе показывает и реально) это нужно для того чтобы неперегреть элемент (микросхема , передатчик).

Источник

снятие микросхем на компаунде apple

MaksL

Здравствуйте.
знаю, тема не раз поднималась и писали кучу раз. все прочел , но не получается.

взято из каких-то тем в этом разделе

Mel_ilya
«Как можно греть iPhone на 340 у него термо профиль платы всего 300 я их смимаю с нижним подогревом и на фене 280 еще ни одного трупа не было при этом мелочевка не страдает вообще»

tesla-02
«Согласен, плату легко перегреть на такой температуре. Больше 300 вообще нельзя работать с Айфонами, особенно с четвёрками. Если кто скажет, что при 300 компаунд не снимается, не верьте, а просто приезжайте ко мне и я Вам покажу как снимаются с нижним подогревом.»

а вот мой опыт.
хочу снять КП на iphone 4
инструменты: термопара, нижний подогрев., фен, дающий реальную температуру, флюс fluxplus
снимаю весь компаунд вокруг КП и в мелочевке с помощью зубочистки и фена при 200гр. чищу спиртом весь этот мусор. сушу феном чуток.
нижний подогрев на 200 — на плате с другой стороны ( собственно где и хочу снять чип) 120-130 град
выставляю на фене 300. насадка размером с КП. грею и вожу по чипу по кругу, поперек и тд..
минута, две , три пробую поддеть с краю чп . и не снимается. еще жду .. уже 5-7 минут и не снимается.
на плате 280-300 град скачет (по показанию термопары)
сквозняков нет, т.е внешнего воздействия или что может мешать температуре

Читайте также: Materials in the iphone

опытные , поделитесь , пожалуйста, как же его снять при 300град?
что делаю не так или как делать правильно?

Источник

Как убрать компаунд с платы?

Часто возникает вопрос как убрать компаунд, так как необходимо заменить одну из микросхем на плате, что значительно дешевле приобретения новой. Проблема эта достаточно сложна, но вполне решаема. Рассмотрим два компаунда: полиуретановый и силиконовый. Итак, как снять компаунд?

Приготовьте фен, пинцет и зубочистку.

Установите температуру фена на 200 °С и начинайте медленный нагрев изоляции по краю микросхемы, контролируя процесс иглой.
Как только верхние слои компаунда на плате станут мягкими, начните их снимать до тех пор, пока не останется очень тонкий слой.
Смените иглу на зубочистку. Убирать компаунд на самых тонких слоях иглой опасно, использование зубочистки предупредит повреждение самой платы и дорожек из-за ее меньшей прочности и твердости.
Теперь от смолы микросхема уже очищена, и необходимо ее достать. Для этого повысьте температуру воздуха из фена до 270-290 °С и начните разогревать микросхему. Сигналом станет появление шаров припоя, после чего продолжайте греть около минуты и пробуйте поднять микросхему с одного из краев пинцетом.
После того как микросхема вынута необходимо решить вопрос удаления компаунда с платы. Для этого повторите первые два пункта с соблюдением мер предосторожности, чтобы не повредить саму плату.

Определенную помощь в удалении компаунда с платы могут оказать специальные растворители. Они разрушают тонкий слой смолы, но не могут проникать под микросхему, поэтому их лучше использовать в качестве грубого инструмента, а основную работу все равно придется вести руками.

Силиконовые компаунды плавятся не при 200-300 °С, а при 400-500 °С, это слишком большая температура для плат и микросхем. Но силиконовые компаунды не такие прочные как полиуретановые, и их можно без особых усилий реструктурировать механически, например, с помощью иголки и зубочистки. Когда останется маленький слой около самой платы, его можно растворить с помощью щёлочи (калийной или натриевой), а потом также легко его устранить с помощью зубочистки.

Источник

Как убрать компаунд с платы?

Часто возникает вопрос «как убрать компаунд», так как необходимо заменить одну из микросхем на плате, что значительно дешевле приобретения новой. Проблема эта достаточно сложна, но вполне решаема. Рассмотрим два компаунда: полиуретановый и силиконовый. Итак, как снять компаунд?

Приготовьте фен, пинцет и зубочистку.

— Установите температуру фена на 200 °С и начинайте медленно нагревать изоляцию по краю микросхемы, контролируя процесс иглой.
— Как только верхние слои компаунда на плате станут мягкими, начните их снимать до тех пор, пока не останется очень тонкий слой.
— Возьмите зубочистку и снимите самый тонкий слой. Из за возможного повреждения платы пользоваться иглой дальше становится опасно.
— Чтобы достать микросхему, повысьте температуру воздуха из фена до 270-290 °С и начните разогревать её. Сигналом станет появление шаров припоя, после чего продолжайте греть около минуты и пробуйте поднять микросхему с одного из краев пинцетом.
— После того как микросхема вынута необходимо решить вопрос удаления компаунда с платы. Для этого повторите первые два пункта с соблюдением мер предосторожности, чтобы не повредить саму плату.

Силиконовые компаунды плавятся не при 200-300 °С, а при 400-500 °С, это слишком большая температура для плат и микросхем. Но силиконовые компаунды не такие прочные как полиуретановые, и их можно без особых усилий снять механически, например, с помощью иголки и зубочистки. Когда останется маленький слой около самой платы его можно растворить с помощью щёлочи (калийной или натриевой), а потом также легко устранить его с помощью зубочистки.

Источник

Как снять КОМПАУНД. Вопрос Профи-Специалистам.

Решение

Комментарии (13)

Ваш комментарий +5

Ищу модуль или прошивку hansa awb508lr . Сгорел процессор. Подскажите, пожалуйста, где найти прошивку. Или модуль. Можно ли поменять процессор?

Здравствуйте, подскажите в чем может быть проблема мигает индикатор замок и индикатор STOP. Если ставлю на полоскание, полоскает некоторое время (минут 5) и опя.

Сгорел транзистор, маркировка неизвестна Схем платы в интернете не нашёл Подскажите, пожалуйста, характеристики транзистора TR3

Стиральная машина beko mvb59001m, Как сгорела не знаю. Какой номинал взорвавшегося ризистора по питанию, фото прикладываю.

Во время стирки выбило автомат в щитке. После этого машинка перестала совсем включаться. Сняв блок управления обнаружил на плате сгоревший предохранитель. Подск.

Попался мне Whirlpool на земену подшипников. Когда разобрал сма увидел что бак уже делали. Пилили не по шву. После замены подшипников склеили или спаяли каким .

Источник