Обучение пайке
Диагностика платы, чтение схем, пайка bga микросхем, чистка компаунда, восстановление пятаков и дорожек
Кому подойдет этот курс
Чему вы научитесь
Что получите после курса
Программа курса
Цель обучения диагностике и bga пайке – научить выполнять основные ремонты материнских плат телефонов и планшетов, с которыми чаще всего обращаются в сервисные центры. Практические занятия проводятся на включающихся платах и на профессиональном оборудовании.
- Оборудование для пайки.
- Виды термовоздушных паяльных станций.
- Калибровка термопарой и настройка паяльных станций.
- Принципиальные отличия паяльных станций
- Применимость насадок для фена, в зависимости от выполняемого ремонта
«Правильные температуры» при снятии микросхемы с платы, установленной на бессвинцовом припое, - Виды паяльников, керамические и индукционные. Производители паяльного оборудования. Виды и применимость наконечников при использовании паяльников.
- Индукционные паяльные системы (METCAL PS-900, Quick-202d и другие).
- Техническое обслуживание термовоздушных и индукционных паяльных станций.
- Подогреватели печатных плат, виды и производители (Термопро и ppd 120). Применимость в ремонте.
- Микроскоп для пайки. Производители оптики для ремонта плат телефонов и планшетов. Основные характеристики микроскопов. Рекомендации по выбору. Сервисное техническое обслуживание микроскопов.
- Лабораторный блок питания (ЛБП).
- Диагностические кабель iPower Pro и испытательный кабель для iPhone (iBridge).
- Измерительное оборудование для диагностики и поиска неисправности на печатной плате.
- Какой мультиметр выбрать.
- Осциллограф для ремонта электроники, рекомендации по выбору.
- SMD tester.
- Программатор для iPhone – ip box, программатор флеш-памяти WL-PCIE NAND, мультифункциональный программатор JC Pro1000S.
- Инструменты для пайки.
- Держатели для плат.
- Механический инструмент: пинцеты, съемники, лопатки, зонды, ножи для удаления компаунда.
- Расходные материалы.
- Медная оплетка для снятия припоя.
- Флюс для пайки iphone, виды (отмывочный и безотмывочный).
- Паста bga какая бывает и в чем отличия. Виды припоев.
- Шарики bga 0,2 мм.
- Трафареты для bga пайки. 3d трафареты. Производители качественных трафаретов.
- Выбор трафаретов для монтажа BGA микросхем.
- Очиститель флюса и других паяльных отходов.
- Сплав Розе для понижения температуры плавления припоя.
- Проверенные поставщики оборудования и инструментов, для ремонта системных плат электронных устройств.
Учебное место мастера по ремонту телефонов
Запчасти на айфон
ПО для диагностики Zillion x Work
Обязательный раздел программы обучения – основы радиотехники.
В bgacenter на курсы по пайке приезжают мастера с разным начальным уровнем знаний в электронике.
Поэтому начнем с самых основ:
- Вспомним Закон Ома для участка цепи и для полной цепи. На практике освоим применимость, для ремонта электроники, законов Кирхгофа.
- Условные графические и буквенные обозначения радиодеталей на плате электронных устройств.
- Назначение и принцип работы радиокомпонентов: конденсатор, фильтр, резистор, транзистор, катушка индуктивности, диод.
- Устройство материнской платы телефона и планшета. Расположение микросхем и радиокомпонентов на плате.
- Обозначение разъемов и их назначение.
- Научимся читать электронные схемы, сокращения и обозначение деталей на плате.
- Освоим методику работы с Zillion X Work и wu xin ji.
- Работа с однолинейными принципиальными схемами в формате PDF и Pads Router, и BlackFish.
- Определение взаимосвязей между микросхемами и радиокомпонентами на плате, и их расположение.
- Из каких компонентов состоит цепь заряда устройства. Принцип работы цепи заряда телефона. Методика диагностики цепи заряда, используя мультиметр и /или лабораторный блок питания.
- Цепь питания iPhone, первичная и вторичная. Неисправности цепей питания. Интерфейсная шина I2C.
Изучение схемотехники на примере:
- цепь заряда;
- Tigris;
- короткое замыкание в первичной и вторичной цепях питания;
- блок подсветки;
- драйвер вспышки фонарика;
- контроллер питания дисплея и сенсорной панели;
- контроллеры тачскрина;
- средний контакт;
- питание основной и фронтальной камер;
- NAND Flash и PCIE Express;
- аудиокодек и усилитель звука;
- Wi–Fi и Bluetooth;
- модем и контроллер питания модема;
- центральный процессор CPU.
Схемотехника и чтение схем
iPhone X компоненты на системной
iPhone XR материнская плата
iPhone XS Max материнская плата
- Визуальный осмотр платы на наличие поврежденных или отсутствующих элементов, окислов, «перегретых» микросхем.
- Подключение платы к внешнему источнику питания.
- Кратковременное включение платы, применяя iPower Pro.
- Определение наличия короткого замыкания, в плате используя лабораторный блок питания и мультиметр.
- Замеры напряжений в первичной и вторичной цепях питания на TestPoint.
- Замеры сопротивлений и падения напряжений, диодная прозвонка. Сравнение показаний с «донорской» платой.
- Диагностика цепи заряда подключением к лабораторному блоку питания.
- Кратковременный запуск телефона от ЛБП. Проверка «заниженного» напряжения в цепи заряда.
- Замеры падения напряжения на контактной площадке, которые рекомендуется производить во всех случаях.
- Установка перемычки в целях диагностики неисправностей платы iPhone.
Неисправности телефона и последовательность проведения диагностики на примере ремонтов:
- не включается или «яблоко перезагрузка»;
- не заряжается или ложный заряд;
- не определяется ПК;
- поиск и устранение короткого замыкания, различными методами;
- отсутствует подсветка;
- нет изображения;
- не работает полностью или частично тачскрин;
- не работают одна или обе камеры, включая фонарик;
- не работает кнопка Home;
- нет звуков;
- не работает фонарик;
- нет дежурного напряжения на кнопке включения;
- не видит сим-карту;
- «серый» Wi–Fi или слабый сигнал Wi–Fi;
- не ловит сеть или поиск сети;
- не работает LTE;
- сбой активации, увеличение памяти iPhone и iPad;
- ошибки iTunes 4013, 9, 4014, -1;
- «перегретого» центрального процессора.
iSocKet для диагностики платы iPhone X
Pomona профессиональные щупы
Диагностика iPhone X
Диагностика неисправностей на плате
- Настройка микроскопа для проведения визуального осмотра платы.
- Осмотр платы и определение наличия компаунда под и по периметру микросхемы.
- Установка материнской платы телефона в специализированный держатель.
- Пайка паяльником, выпаивание чипов каплей олова.
- Использование теплоотводов при демонтаже микросхем с платы.
- Подбор температуры и потока воздуха, для спаивания радиокомпонентов. Калибровка термовоздушной паяльной станции используя термопару.
- Выбор и подготовка ручного инструмента (пинцет, съемник) для снятия микросхемы.
- Разница пайки между свинцовыми и безсвинцовыми припоями.
- Демонтаж NAND Flash, Baseband, Wi–Fi, CPU с использованием подогревателя печатных плат. Соблюдение правильной технологии подогрева печатной платы.
- Демонтаж микросхемы индукционным паяльником. В каких случаях применяется паяльник для спаивания bgaмикросхем.
Метод снятия микросхемы с платы каплей припоя:
- микросхема управления зарядом – Tristar (U2),
- микросхема управления сенсором,
- аудиокодек,
- основной контроллер питания,
- контроллер питания дисплея,
- драйвер подсветки дисплея,
- контроллер питания модема,
- разъемы для подключения дисплея, тачскрина, камер основной и фронтальной, кнопки Home.
Как избежать повреждения контактной площадки, отрыва пятаков, при bga пайке.
Восстановление обвязки разъемов и микросхем.
Подготовка контактной площадки для дальнейших работ.
Проверка контактной площадки, используя мультиметр на наличие короткого замыкания или обрывов дорожек или «отвала» микросхем.
Источник
Обучение пайке bga
Многие мастера по ремонту телефонов и ноутбуков хотят освоить навык пайки системных плат. Научиться паять можно разными способами. Есть эффективные, или не особо эффективные. В статье разберем разные способы обучения пайке и чему реально научиться на курсах пайки.
Во время обучения пайке важно научиться:
- диагностике плат,
- схемотехнике,
- основам радиотехники,
- демонтажу (выпаиванию) микросхем,
- удалению компаунда,
- пайке bga микросхем.
А теперь подробнее.
Главное, на чем стоит сфокусировать свое внимание, это диагностика устройства. Так как речь идет про пайку bga, соответственно здесь и далее будем рассматривать системную плату смартфона и ноутбука.
Мастера по ремонту телефонов с большим бэкграундом, говорят, что успех в ремонте на 80% зависит от правильно выполненной диагностики. Поэтому важно при визуальном осмотре обратить внимание на:
- целостность втулок,
- наличие или отсутствие компаунда (полимерная смола),
- «следы» попадания влаги на плату. Это может быть коррозия, изменившие свой цвет индикаторы влаги или радиокомпоненты,
- остатки флюса (свидетельствует, что ранее ремонт уже выполнялся,
- состояние защитных экранов и рамок по периметру платы.
Для диагностики применяется следующее оборудование (в порядке значимости):
- мультиметр,
- лабораторный блок питания,
- USB-tester,
- тепловизор,
- осциллограф.
Для диагностики iPhone применяется бесплатная программа 3uTools.
Зная расположение элементов на плате, их характеристики и взаимосвязи проведение диагностики сильно упрощается. В сервисных центрах применяются следующие программы:
- Zillion x Work,
- Phoneboard,
- WIXINJI.
Начинать паять лучше под руководством опытного наставника. Который поможет откалибровать термовоздушную паяльную станцию, для того чтобы паять на «реальных» температурах. Температурный режим очень важен при выпаивании микросхем. При превышении температуры можно «угреть» плату, определяется легко из-под микросхем (на компаунде) вылетают шарики припоя. А при заниженной температуре часто «отрывают пятаки» повреждают шариковые выводы на системной плате. Тонкостей в обучении пайке очень много, например в какую сторону направлять фен, чтобы не повредить рядом установленные микросхемы. Или как убрать компаунд с микросхемы со стеклянным корпусом, так чтобы не повредить сам корпус чипа. Или как медной оплеткой подготовить контактную площадку на плате, так чтобы не повредить маску.
Существует как минимум 3 варианта, при реализации которых вы сможете самостоятельно выполнять ремонты системных плат.
- Самостоятельно, просматривая ролики на YouTube.
- Договорившись с частным мастером, который работает в сервисном центре.
- В специализированном центре обучения.
Разные способы подразумевают и разную итоговую стоимость и соответственно отличающиеся временные периоды.
Источник
Мастер по пайке BGA
Мастер по пайке BGA – эксперт в области микроэлектроники, осуществляющий действительно ювелирную работу. Он использует паяльное оборудование и микроскопы, знает все о реболлинге и схемотехнике. Профессия относится к типу «человек-техника», навыки пайки BGA могут быть полезными для многопрофильного сервисного инженера. Кстати, в 2021 году центр профориентации ПрофГид разработал точный тест на профориентацию. Он сам расскажет вам, какие профессии вам подходят, даст заключение о вашем типе личности и интеллекте.
Краткое описание
Мастер по пайке BGA – крайне востребованный специалист, который будет получать высокий доход. Все дело в том, что BGA — это тип корпуса микросхемы. В нем стандартные выводы заменены припойными шариками, с помощью которых микросхема крепится к плате. При производственном браке, механических повреждениях, вибрации, коррозии, нагреве целостность нарушается, в результате чего одна или несколько функций гаджета становятся недоступными. В этом случае на помощь приходит мастер по пайке BGA, умеющий восстанавливать работоспособность девайса при относительно малых затратах, если сравнивать с покупкой новой техники. В обязанности мастера по пайке BGA входят следующие работы:
- проведение комплексной диагностики, направленной на выявление неисправностей;
- выполнение сложных ремонтных работ, включающих пайку BGA-элементов;
- выполнение блочного и аппаратного ремонта;
- осуществление замены разъемов и другие.
Объем обязанностей зависит от уровня подготовки мастера, ведь чаще всего сервисные инженеры специализируются на предоставлении широкого спектра услуг – от пайки до чистки устройств. BGA-элементы используются в смартфонах, ноутбуках, видеокартах и другой компактной технике, устройствах. Мастер должен обладать хорошо развитой мелкой моторикой, отличным зрением, внимательностью и склонностью к однообразной работе. Он использует паяльные станции и инфракрасные источники, специальные трафареты, микроскопы, термофен, механический инструмент (пинцеты, держатели), пасты, прочие материалы и технику.
Как стать мастером по пайке BGA?
Эту профессию могут выбирать и юноши, и девушки, получившие начальное образование. Нередко мастерами BGA-пайки становятся сервисные инженеры и люди, имеющие диплом ссуза или вуза, которые хотят сменить сферу деятельности. Пройти узкопрофильную подготовку они смогут на курсах или в сервисных центрах, которые готовы брать учеников.
Обучение на мастера по пайке BGA
Школа электроники FIXIT SCHOOL
Курс позволяет получить большой объем практических навыков, а ведь именно они необходимы мастеру для последующего успешного выполнения ремонта и пайки. Во время обучения слушатели узнают о правилах настройки и эксплуатации паяльного оборудования, получат глубокие знания о чтении схем и диагностике, установке микросхемы. Доступны стандартные курсы по BGA-пайке и схемотехнике, стоимость которых составляет 17 тыс. руб., а также расширенная программа, включающая программаторы и другие важные темы. Стоимость расширенного курса составляет 48 тыс. руб.
Bgacenter
Слушатели могут пройти комплексную подготовку по BGA-пайке. Центр открывает доступ к современному оборудованию и расходникам, помогая студентам научиться применять знания на практике. Проводится глубокое изучение схемотехники, диагностики, пайки, демонтажа и т. д. Доступно пробное занятие стоимость курса составляет 35 тыс. руб., однако предусмотрены скидки.
Плюсы и минусы профессии
Плюсы
- Профессию можно освоить после 11 класса.
- Мастер получает огромное количество заказов, ведь BGA-элементы часто выходят из строя. В сутки он может выполнять до 5 заказов.
- Работа не связана с тяжелым физическим трудом, мастер выполняет поставленные задачи в теплом и благоустроенном офисе/мастерской.
- Можно получить работу в хорошем сервисном центре, который обеспечит мастера стабильными заказами и необходимым инструментом.
- Мастер по пайке BGA может открыть собственную мастерскую.
Минусы
- Дорогое обучение, однако высокие гонорары за работу позволяют быстро окупить стоимость курса, что нивелирует этот минус.
- Работа монотонная и очень кропотливая.
- Высокая ответственность, ведь мастер имеет дело с дорогостоящей техникой и гаджетами.
Место работы
Основное место работы – сервисные центры, а также мастерские разного уровня. Большой объем и сложность работы, а также необходимость применения узкопрофильного оборудования, не позволяют выполнять BGA-пайку на дому.
Заработная плата
Мастер по пайке BGA претендует на хороший оклад, который может быть фиксированным или сдельным. Наличие дополнительных знаний, позволяющих выполнять мелкий и крупный ремонт, чистку, применять программаторы, существенно повышает ценность специалиста на кадровом рынке.
Источник
