Плата айфон что это значит

Argument600

Официальный сайт

• VK
• Instagram
• YouTube
• Facebook
• Twitter
• Email

Instagram

Дополнение про материнские платы других iPhone

После того, как Стас Васильев репостнул мой ролик про материнскую плату нового Apple iPhone 11 Pro Max, материал получил массу просмотров и отзывов. Про положительные из них особо писать смысла нет, а вот кое-какие неточности и пробелы закрыть надо.

Материнская плата iPhone 11 Pro Max. Но и не только в нем!

Итак, главная неточность допущенная в видео – такая “специфичная” конструкция материнской платы есть не только в iPhone 11 Pro серии…

Материнская плата iPhone X: те же яйца, только в профиль.

Подобное строение можно увидеть на iPhone X, iPhone Xs/Xs Max. Кстати, обратите внимание, что “бутерброд” из A11+RAM поставлен ровно напротив программно “придушенного” 4G модема Qualcomm X16 (похожий можно увидеть в Snapdragon 835).

iPhone Xs/Xs Max – история продолжается

История с весьма “горячим” Apple iPhone X не сильно повлияла на следующее поколение смартфонов и в серии Xs мы снова увидели эту конструкцию. На этот раз, напротив A12 Bionic стоял уже модем Intel. Может, модемы Qualcomm просто напросто перегревали А11, ведь серия Xs оказалась более холодной? (шутка).

Это все весьма забавно, учитывая что рядом в тоже время существовали классические айфоны XR и 8:

в том же поколении – нормальная плата у iPhone XR.

Колкость всей ситуации заключается еще и в том, что если сравнивать iPhone XR с Xs, то казалось бы:

• В Xs установлен OLED экран против IPS в XR (потребление ниже)
• В Xs батарея занимает большую площадь (Г-образная, из-за чего и весь сыр-бор с мат.платами)
• “Железо” что там, что там – одинаковое

А что в итоге? А в итоге в iPhone XR батарея 2942 мАч против 2658 у Xs. Ну и автономность тоже выше – 78h против 72h (Рейтинг выносливости по версии GSMArena, к примеру).

Многие так же спрашивали, что же с iPhone 11? Там то обычный аккумулятор, не Г-образный, что там? А там:

Материнская плата iPhone 11 – тот же самый двухслойный пирог с графитовой прокладкой за чипами

Да-да, даже там, где особого смысла делать двухэтажную плату не было, Apple её сделали. Поэтому, iPhone XR можно считать последним айфоном с традиционной материнской платой.

Источник

LifeHack

Схемы материнских плат iPhone

Схемы материнских плат iPhone — это основное направление диагностики при неисправности телефона. Материнская плата у этих устройств может иметь разное количество слоев, но в среднем их обычно 10. Такие элементы, как катушки, резисторы и некоторые другие размещаются на самом верхнем и самом нижнем слоях. При этом по каждому слою проходят дорожки.

При образовании трещины в каком-либо из внутренних слоев, эти дорожки разрываются. Причиной появления трещин могу быть удары платы или ее изгибы. Иногда контакт может быть прерывистым, неожиданно появляться и исчезать. Это связано с температурным расширением материалов.

При работе с высокой нагрузкой телефон с поврежденной дорожкой может произвольно отключаться или перезагружаться. Причина — расширение платы вследствие высокой температуры. Она может отодвигать друг от друга поврежденные дорожки, что вызывают потерю контакта. При остывании платы работа устройства возобновляется. Поэтому такую проблему невозможно выявить при обычном режиме работы аппарата.

На схеме изображены дорожки, соединяющие микросхемы и мелкие элементы.

На задней стороны всех микросхем, установленных на материнской плате, расположены специальные шарики. Они изготовлены из припоя и называются BGA (Ball Grid Array). Это не всегда удобно.

Дело в том, что в целях укрепления большинство из микросхем заливают компаундом. Это специальная смола, которая укрепляет пайку и снижает вероятность поломки в результате механических воздействий на телефон (например, падений или ударов). Минус в том, что заменить такие микросхемы в случае необходимости очень нелегко.

В современных моделях, начиная с 5S, вместо компаунда часто стали использовать полимерную смолу. Она менее твердая, и замена микросхемы стала проще. Однако защита микросхем в результате такой замены снизилась, поэтому такие модели сильнее реагируют на удары и падения.

Если телефон получал сильный удар — например, падал с большой высоты, и к тому же на его корпусе есть какие-то видимые повреждения — скорее всего, пайка каких-либо микросхем тоже пострадала. Соответственно даже после ремонта некоторые функции могут не работать.

Состояние пайки микросхем при изгибе и последующем распрямлении платы

Сама микросхема остается прямой даже в случае изгибания платы. Дело в том, что микросхемы изготавливают из особого материала — кристаллического кремния, который не деформируется, а сразу рассыпается. При этом припой и компаунд могут изгибаться вместе с самой платой. Эти шары из припоя, даже будучи деформированными, все равно сохраняют контакт с материнкой, хоть она и изогнута. Таким образом, при выпрямлении платы компаунд вернется в исходное состояние. А вот BGA не имеют эластичности и останутся смятыми. Отсюда происходит прерывание контакта между платой и микросхемой. В результате этого та функция, которой она управляет, перестает работать. А если к тому же микросхема отвечает за процессор или контроллер, пользоваться телефоном вообще не получится.

Поэтому опытный мастер, прежде чем вытаскивать материнскую плату из пострадавшего устройства, всегда предупреждает о возможных рисках.

В этой статье будут рассмотрены основные микросхемы, установленные в iPhone и приведены некоторые признаки нарушения их работы.

Основные схемы материнских плат

1. Тристар (U2 Tristar)

Он является контроллером подключения USB. Он отсутствует в моделях iPhone4 и 4S: там нет USB, а стоит 30-пиновый разъем.

2. Контроллер питания

Он выполняет функцию обеспечения всех узлов необходимым напряжением.

Эти две схемы сообщаются в зарядном кабеле. Они оба отвечают за получение устройством заряда. Его максимальный уровень — 1А. Поэтому для зарядки можно использовать и зарядку iPad. Эти микросхемы отрегулируют уровень тока.

Как понять, что U2 Tristar неисправен? Вот основные признаки:

• медленная зарядка;
• быстрая разрядка;
• резкие скачки процента заряда;
• отключение при достаточном заряде (примерно 10-30%);
• сообщение на дисплее о том, что аксессуар не работает.

Но перед тем как решать, в каком состоянии эти микросхемы, есть смысл попробовать заменить аккумуляторную батарею, а также разъем зарядки, ее кабель или вообще все зарядное устройство. Мастер в сервисе проверит состояние микросхемы на специально предусмотренном для этого блоке питания.

3. Аудиокодек Cirrus Logic

Он управляет звуком на устройстве.

Признаки неисправности этой микросхемы:

• у телефона проблемы с аудиоустройствами (не работают 2 или более);
• в динамиках слышны посторонние шумы;
• цифровые помехи;
• отсутствие звука при звонке;
• качество звука ухудшается через некоторое время после начала разговора.

Точно установить, что неисправен именно этот элемент, можно только после проведения замены одного или нескольких шлейфов. При проведении диагностики в сервисном центре плата помещается в рабочий корпус, что позволяет исключить какие-либо проблемы модульного характера. Благодаря этому диагностика становится более точной, а воздействие на плату минимальным.

4. Центральный процессор вместе с видеоподсистемой

На этот процессор устанавливается оперативка. Признаки его неисправности неочевидны, и проверить его исправность возможно только с помощью диагностики.

Однако есть симптомы, которые позволяют предположить, что неисправен именно процессор:

• не работает камера, попытка включить ее вызывает перезагрузку телефона, иногда с синим экраном;
• самостоятельная перезагрузка телефона при интенсивной работе;
• перезагрузка при слабом надавливании пальцем на компьютер.

5. NAND Flash — флэшка с данными.

Чтобы определить исправность микросхемы, также требуется диагностика. Один из возможных признаков — слетание прошивки. Телефон зависает на яблоке. Как правило, перепрошивка решает проблему.

6. Модемный сопроцессор, управляющий GPS и GSM.

Сюда относятся все элементы, которые устанавливают связь с сотовой сетью.

7. EEPROM

Эта микросхема содержит серийный номер телефона. По ее запросу модем присваивает идентификатор IMEI. Тут нужно помнить, что она изготовлена из кремния, который является достаточно хрупким материалом. В связи с этим велика опасность повреждения микросхемы, а восстановлению она, к сожалению, не подлежит. Эти две микросхемы, а также модемный сопроцессор, называются «Большая тройка». Это значит, что они заменяются только все вместе, и для этого нужен донор.

Признаки, указывающие на неисправность этих микросхем:

• в настройках телефона нет прошивки модема и не виден imei;
• устройство постоянно ищет сеть;
• имеются проблемы с уровнем сигнала.

8. Контроллеры тачскрина

Они осуществляют управление сенсорным экраном.

Понять, что проблема именно в этой микросхеме, можно только тогда, когда точно известно, что дисплей рабочий.

Основные признаки:

• сенсор нажимается сам по себе;
• на дисплее есть мертвая зона, которая может перемещаться;
• периодическое отключение сенсора;
• появление на экране различных графических артефактов.

9. Модуль WiFi и Bluetooth

Признаки некорректной работы:

• переключатели в настройках неактивны;
• отсутствие MAC-адресов.

10. Кварцевый резонатор

Он отвечает за работу часов и тактовую частоту.

Это особенно острая проблема для моделей iPhone 5C, так как у них довольно хрупкий корпус из пластика. Признаком неисправности является как раз проблема с часами: они стоят, бегут или отстают.

В наше время, когда iPhone получают все большее распространение, решение проблемы с их ремонтом часто становится актуальным. В случае если вам требуется замена материнской платы iPhone или возникли любые другие проблемы с устройством, обращайтесь в «Макштаб». Наш многолетний опыт работы говорит сам за себя. Высококвалифицированный мастера протестируют схемы материнских плат iPhone и проведут ремонт быстро и качественно. Вы можете обратиться в любой сервисный центр «Макштаб», а также заказать услугу выезда специалиста по удобному для вас адресу.

Источник

Что внутри материнской платы iPhone SE

Вскрытие обошлось без сюрпризов.

О том, что Apple готовит «бюджетную версию» iPhone заговорили еще задолго до презентации. Уже за месяц до официального мартовского анонса профильные ресурсы окрестили его iPhone SE и 21 марта компания представила модель смартфона, к которой мы были психологически готовы.

Дизайн полностью позаимствованный у iPhone 5s с аппаратной начинкой флагмана iPhone 6s. Но из чего на самом деле состоит iPhone SE? Зарубежный ресурс Chipworks разобрал новенький смартфон и представил подробный фотоотчет.

Процессор и память

В iPhone SE действительно такой же процессор, что в 6s – A9 в модификации APL1022, указывающей на производителя TSMC.

Дата разработки процессора приходится на август/сентябрь прошлого года.

«Маленький iPhone» получил 2 ГБ LPDDR4 DRAM оперативной памяти. Точной такой же модуль установлен и в iPhone 6s, а производством оперативки компания занялась в декабре 2015.

NFC и гироскоп

Беспроводной модуль NFC с маркировкой NXP 66V10 также знаком нам по представленному в сентябре iPhone 6s.

По части гироскопа все также без изменений.

Все тот же производитель InvenSense.

Модем, аудио чип, контроллер Touch Screen

Вариант исполнения модема возвращает нас во времена iPhone 6/6 Plus. В iPhone SE инженеры установили популярный чип Qualcomm MDM9625M.

С аудио все также без изменений: традиционные 338S00105 и 338S1285 от Cirrus Logic.

Контроллер Touch Screen экрана был разработан еще в далеком 2011 году и использовался в модели iPhone 5s. Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645

Практически все компоненты позаимствованы у ранее представленных смартфонов.

Что из нового?

Единственное, что удалось обнаружить Chipworks из новых компонентов – чип с номером 338S00170, который, скорее всего, отвечает за управление питанием смартфона.

Осталось дождаться ребят из iFixit, но вряд ли они обнаружат что-нибудь новенькое в смартфоне, концепция которого предусматривала выпуск «iPhone 5s по меркам 2016 года». [CW]

Источник