Подогрев платы для пайки iphone

Почитал статьи форума и понял, что не все пользуются нижним подогревом для демонтажа БГА итд.

Только начинаю заниматься ремонтом телефонов, и не хочется покупать вещь, которая потом будет лежать без дела.

Поэтому вопрос, насколько этот подогрев нужен, если собираешься ремонтировать только Iphone и Ipad?
и вообще, можно ли без него обойтись в первое время или же, он может сильно упростить работу?

будет лежать без дела

Нижний подогрев без дела точно не будет лежать.

Нижний подогрев не нужен. Если только готовить на нем.

Я бы дополнил: нижний подогрев не нужен, если есть большой опыт пайки. С нижним подогревом намного меньше шансов угреть плату, а, например, для снятии экранов вообще вещь незаменимая. Особенно это касается Philips-ов: очень теплоемкие платы, даже с нижним подогревом туго паяются.

Опыта почти нет, поэтому думаю его взять все-таки, чем попадать на перегретый чип или вырванные пятачки.

Только вопрос какой?

Нужен компактный, только для ремонтов мобильников, и айпадов(в будущем).

Хотел взять AOYUE 853(без А) — но их уже не выпускают.

Есть Lukey 853 D.

Его предшественника Luke 853(без D) — все ругали, поэтому не уверен в новой модели.

. Есть Lukey 853D.

Это который термовоздушный и похож на кофеварку?))) Крайне не рекомендую. Выбирайте только с инфракрасными нагревателями.

не 853d(опечатался), а 863D, да), вроде он термовоздушный: http://masteram-online.ru/ru/Lukey-863D-Preheater.php

этот нафиг не нужен. ну если только беляши разогревать

не покупайте подогрев, лучше добавьте данные деньги на покупку толкового микроскопа, вот это дело.

Хороший микроскоп купил ), На самом деле подогрев не горю желанием покупать(лишних денег нет), но опыта в пайке мало, поэтому хочу как-то обезопаситься от перегрева и оторванных пятаков.

Есть какие-то другие варианты?)

не покупайте подогрев, лучше добавьте данные деньги на покупку толкового микроскопа, вот это дело.

Не надо мешать все в кучу, для нормального ремонта нужен и подогрев, и микроскоп, и хорошая паяльная станция, и много чего еще.

дайте мне самую убогую, кривую станцию и кусок фольги, я вам проц на 5 и 5эс перекатаю. К чему написал, чтоб деньги не вбухивал в заранее бесполезную аппаратуру.
Люкей702 и микроскоп ак03. Фольга и хорошее настроение. Нафиг подогрев не нужен. А микроскоп толковый очень Сам хочу.

Мнения расходятся ), да и компактный и вменяемый нижний подогрев за нормальные деньги я не смог найти (либо все снято с производства, либо г.. либо оч. дорогое).

Что можете сказать на счет самодельного подогрева?
Вот по этой ссылке, вроде достаточно неплохо получилось:
http://notebook-pro-center.ru/viewtopic.php?id=931

дайте мне самую убогую, кривую станцию и кусок фольги, я вам проц на 5 и 5эс перекатаю.
. А микроскоп толковый очень Сам хочу.

В Вашем профессианализме я не сомневаюсь. Только вот и получается, что Вы советуете то, что хотите сами.

Что можете сказать на счет самодельного подогрева?

Если свободного времени дофига — почему нет).

Купи готовую сборку из кварцевых трубок 8х8 см, прикрути к ней диммер и все! Работает исключительно! Один нюанс — время выхода на рабочую температуру.
)

А что со временем? Долго разогревается?

Если свободного времени дофига — почему нет).

Свободного времени как раз-таки мало), хочу купить компактный, нормальный и не сильно дорогой, а такого нет )

Не слушай никого у меня Lukey 863D нижний что нравится нагревает быстро. Конечно инфракрасный тоже хотелось бы приобрести но учитывая его цену сейчас. А так взял пересаживать процы на Lenovo P780 ибо побаиваются они температуры. Да и для радиоблока вещь полезная где температура высокая нежелательна.И так думаю в перспективе учитывая то что текстолит становится все тоньше и тоньше нижний подогрев нужен. Это вам не времена старых добрых нокий и иже с ними где текстолитик был ой какой прочный.

Как она греет? многие говорят что реальная температура подогрева выше 100 градусов не поднимается?
правда говорили про 863 (без d)

Разве это долго? При меньшем времени можно и плату покоробить термошоком.

Я говорю про ик подогрев. Для некоторых это много, некоторые из-за этого говорят что паяльники говно. А станция тупо не вышла на режим работы и все! Я ИК торнадо купил за недорого комплектом бу, потому что хозяин прямым текстом сказал — брали для видеокарт и оно их не тянет. Угадайте что я этим комплектом паяю?

Они самые) но пока на уровне тестового использования — без денег и гарантий. Оборудование изначально покупалось для телефонов и планшетов. Две материнки, одна ноутбучная, одна десктопная, три видика. пока все ок. Мое мнение — нижний нужен однозначно! Для маленьких поверхностей — воздух. Для больших — ИК. Опять же, пока носом припой не почувствуешь — не важно что за паяльник у тебя в руках, все равно накосячишь!

Хочешь самодельный ИК, тогда только не на лампе! От нее больше вреда. Купи готовую сборку из кварцевых трубок 8х8 см, прикрути к ней диммер и все! Работает исключительно! Один нюанс — время выхода на рабочую температуру.

Источник

Станция для ремонта материнской платы iPhone X — iPhone XS MAX UYUE 988X

наличными при получении
картой на сайте
оплата по счету (для юр.лиц)

 гарантия качества При обнаружении производственного брака обмен и возврат без проблем

 широкий ассортимент Мы продаём более 20 000 наименований запчастей и оборудования.»>Широкий ассортимент

 удобная оплата Оплачивайте товары удобными вам способами: наличными курьеру или в магазине, безналично по квитанции банка или кредитной картой на сайте.

 отличные цены Мы гордимся нашими ценами, их каждый день проверяют сотни клиентов, которые отдают выбор нашему интернет — магазину!

Станция для ремонта материнской платы – это специальный нагреватель с держателем, позволяющим надежно зафиксировать плату iPhone.
Подходит для модельного ряда iPhone X — XS MAX.
Обеспечивает точный и равномерный нагрев по всей поверхности платы. С помощью этого нагревателя удалить клей или снять CPU не будет проблемой.

Характеристики

Питание: 220V-240V, 50/60HZ
Мощность: 200W

Источник

Пайка bga

Пайка bga микросхем

Как паять платы? И как расшифровывается BGA? На эти два часто задаваемых вопроса, во время прохождения курсов пайки, отвечают мастера Bgacenter. От английского – ball grid arrey, то есть массив шариков, своим видом похожий на сетку. Шарики из припоя наносятся на микросхему через трафарет, затем потоком горячего воздуха, расплавляется сам припой и формируются контакты правильной формы.

А процесс пайки состоит из определенной последовательности действий, соблюдая которую получаем качественное соединение. Но существует большое количество нюансов, ради которых и приезжают на обучение.

Начиная с того под каким углом и на каком расстоянии от платы держать сопло фена, температурные режимы демонтажа и монтажа микросхем, с какой стороны заводить лопатку. А при проведении диагностики, и наличии межслойного короткого замыкания ничего не нагревается.

Как в этом случае найти неисправный элемент или цепь? И много других тонкостей которые может знать действующий мастер сервисного центра. И тот кто может подтвердить свой уровень выполненными ремонтами.

Ремонт iPhone в Bgacenter

Выпаивание чипа

90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда.

Компаунд

Компаунд – полимерная смола, обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:

Дополнительная фиксация радио компонентов и bga микросхем на плате.
Защита не изолированных контактов от попадания влаги.
Повышение прочности платы.

Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом. И перед тем как выполнять демонтаж, необходимо очистить периметр от смолы.

Последовательность демонтажа

Внимательно осмотреть плату, на предмет ранее выполнявшихся ремонтов.
Выполнить диагностику, произвести необходимые измерения.
Подготовить плату к пайке, удалить защитные экраны, наклейки. Отключить и убрать коаксиальный кабель.
Закрепить motherboard в соответствующем держателе.
Удалить компаунд вокруг демонтируемого чипа. Температура на фене при этом 210 – 240 градусов Цельсия.
Установить теплоотводы. Место установки теплоотводов зависит от месторасположения выпаиваемой микросхемы.
Феном прогреть плату в течение нескольких секунд. Тем самым повышаем температуру платы, для того чтобы флюс растекался равномерно.
Нанести FluxPlus, или любой другой безотмывочный флюс, на поверхность чипа.
Направить поток горячего воздуха на выпаиваемый элемент. Температура при демонтаже 340 градусов Цельсия. Как понять, что припой расплавился и настало время убирать микросхему с платы? Для этого существует несколько способов:
- Отслеживать время по секундомеру.
- Отсчитывать секунды про себя.
- “Толкать” зондом или пинцетом саму микросхему или рядом расположенную обвязку (конденсаторы, резисторы или катушки). Как только отпаиваемый чип начнет сдвигаться, на доли миллиметра, настало время заводить лопатку под или воспользоваться пинцетом.
Подготовить контактную площадку. Для этого:
- специальной лопаткой убрать остатки компаунда;
- залудить сплавом Розе все без исключения контакты;
- оплеткой собрать остатки припоя с рабочей поверхности;
- после остывания motherboard до комнатной температуры, отмыть контактную площадку спиртом, БР-2 или DEAGREASER.
Плата подготовлена для установки исправной микросхемы.

Выпаивание микросхем/Soldering chips

Пайка bga чипов

Общий принцип пайки следующий, благодаря создаваемому поверхностному натяжению при расплавлении припоя, происходит фиксация микросхемы относительно контактной площадки на системной плате. Температура пайки bga микросхем на платах iPhone 320 – 350 градусов Цельсия.

Специальным ножом очистить компаунд.
Медной оплеткой 1 или 2 мм (зависит от геометрических размеров чипа) удалить остатки припоя.
Восстановить шариковые выводы. Существует два способа формирования выводов:
- Паста bga через трафарет наносится на поверхность микросхемы (приоритетный метод) Используется в большинстве случаев.
- Вручную, шариками BGA. Этот вариант подходит для чипов с малым количеством выводов, до 50. Хотя несколько лет назад, когда качество трафаретов оставляло желать лучшего) модемы на iPhone 5S накатывались вручную. То есть каждый шарик, зондом или пинцетом, устанавливался отдельно. А это 383 контакта, посчитали в ZXW. Если при распределении шариков на микросхеме приклееной к трафарету, шары не фиксируются в отверстиях трафарета; это значит нанесено не достаточное количество флюса на микросхему.
Если работаем с пастой, обязательно после того как убрали трафарет, феном прогреть микросхему, для формирования контактов правильной формы. Дополнительно для этих целей может использоваться мелкозернистая наждачная бумага, Р500 ГОСТ Р 52381-2005.
Спиртом и зубной щеткой финально очистить микросхему.
Припаять чип на контактную площадку, установив его по ключу и зазорам.
При установки новой микросхемы (приобретенной у поставщика), обязательная процедура – перекатать чип на свинец содержащий припой. Это необходимо, для понижения температуры плавления припоя и уменьшения времени воздействия на плату высокой температурой.

Пайка bga/BGA soldering

Нижний подогрев для пайки bga

Для уменьшения времени воздействия на плату высоких температур используется подогревать плат. Рекомендуем моноблочный подогреватель печатных плат СТМ 10-6. Стабильное поддержание заданной температуры на всей площади нагревательного элемента способствует равномерному прогреву всей motherboard (зависит от модели подогревателя). И ещё одно из преимуществ перед другими термостолами, это удобная универсальная система креплений.

Термостол СТМ 10-6

Флюс для пайки bga

На маркете представлено огромное количество производителей флюсов. В Bgacenter применяется широко распространенный FluxPlus. Следует обращать внимание на дату изготовления и срок годности флюса. Преимущества флюс-геля:

безотмывочный (многие мастера рекомендуют всё равно отмывать);
удобный дозатор, отсюда высокая точность дозирования во время паяльных работ;
не выделяет неприятных запахов;
обеспечивает хорошее растекание припоя по основному металлу, тем самым снижает поверхностное натяжение расплавленного припоя.

Термовоздушная паяльная станция

Назначение станции Quick 861DE ESD Lead – пайка (демонтаж и монтаж) BGA микросхем и SMD компонентов. Преимущества этой станции:

три режима памяти СН1, СН2, СН3;
высокая производительность “по воздуху”, Quick 861DE подойдет для пайки плат и телефонов и ноутбуков;
стабильность температуры.

Что бы можно улучшить в конструкции станции, это регулировка температуры не кнопками, а вращающимися регуляторами, как на Quick 857D (W)+.

Quick 861DE ESD Lead

Паяльник для пайки

PS-900 METCAL – индукционная паяльная система. Мощности паяльника 60 Вт вполне достаточно для работы с многослойными платами современной электроники. Опыт работы инженеров по ремонту телефонов именно с этим паяльником – 4 года. Какие отличительные особенности у PS-900:

нет необходимости в калибровке,
большой выбор наконечников,
надежность станции, расходным материалом является индуктор. При ежедневной интенсивной пайке, замена индуктора в среднем 1 раз в 10 месяцев.

Паяльник для пайки

Микроскоп бинокулярный

Для начинающего мастера по ремонту телефонов хорошим вариантом будет микроскоп СМ0745. Бинокулярный микроскоп с фокусным расстоянием 145 мм (при установке рассеивающей линзы Барлоу). Назначение системы линз, увеличение фокусного расстояния при сохранении рабочей зоны.

Плавное увеличение, достигается использованием кремальеры.
Линзовая система изготовлена из стекла, а не из пластика.
Возможность укомплектовать голову микроскопа разными столиками и штативами.
Увеличение до 45Х.

Микроскоп для пайки плат

Шарики bga

Для пайки плат iPhone в основном применяются шарики припоя диаметр 0,2 мм. Обычно поставляются в стеклянной таре, по 10000 шаров в каждой банке.

Состав шариков из припоя:

Качество пайки

После выполнения паяльных работ необходимо убедиться, что пайка bga выполнена качественно. Контроль осуществляется несколькими способами:

Визуальный.
Измерительный.
Включением устройства.
Подключением к ноутбуку и проверке в 3uTools.

Подробно о методиках проверки, читайте в следующем материале. Например при диагностике цепи заряда iPad Air, подключением платы к ЛБП, при исправном TRISTAR потребление тока должно быть не более 0,07 Ампер.

Источник