U0900 iphone 6s за что отвечает
Сеть сервисных центров «iTop» запись закреплена
Сеть iPhone 6. Небольшой экскурс.
Основные микросхемы, участвующие в формировании сигналов связи с внешним миром:
U_BB_RF- модем -основная микросхема связи, процессор GSM части телефона (не заменима)
U_EEP_RF — модемная флешь, тоже незаменимая микросхема, хранящая имей, прошивку модема, сертификаты для связи (заменима, перепрошивается при прошивке)
U_PMICRF — контроллер питания модема, формирует основные напряжения для модемной части (заменим).
U_WTR_RF (WTR1625L) трансивер (заменим)
Даташит на трансивер:
www dot techinsights dot com/uploadedFiles/Public_Website/Content_-_Primary/Marketing/2014/Qualcomm_WTR1625L_RF_Transceiver_CV_Brief.pdf
U_WFR_RF (WFR1620) — трансивер (заменим) промежуточной частоты WFR1620, функционирующий в паре с WTR1625L. WFR1620 отвечает за корректную работу связи нескольких видов частотности: LTE, WCDMA, GSM и GPS, а также он необходим для определения режимов согласования с операторами мобильной связи.
U_ASM_RF — свитчер антенн (заменим).
U_QPOET — контроллер питания RF части, данная микросхема питает передатчики в зависимости от нагрузки (заменим).
U_LBPAD (SKY77803-20 77803-20 ) — усилитель мощности LOW BAND(29-60Mhz) (Заменим).
U_VLBPAD (SKY77802-23 77802-23) — усилитель мощности Very Low Band (заменим). (3 to 30 kHz)
U_MBPAD (A8020) — 3G усилитель, 4G предусилитель мощности ( middle band) (заменим) (up to 20 MHz)
U_HBPAD (A8010) — 4G усилитель мощности ( Hi Band) (заменим).
U_2GPARF (SKY77356-8 77356-8) — усилитель мощности 2G (заменим).
Если IMEI присутствует, и прошивка модема на месте, следует обратить внимание на три микросхемы: U_ASM_RF, WTR1625L, WFR1620 в первую очередь.
Модем, Трансиверы, КП Модема -этого достаточно, чтобы увидеть IMEI.
Источник
Айфон Wi-Fi
Зачем охлаждать свой смартфон
Вы видели айфон просящий охлаждения? Нам повезло! Из Екатеринбурга приехал мастер на обучение bga пайке и привез с собой 6S. Вот с такой неисправностью “Температура. Перед использованием iPhone требуется охлаждение”. Казалось бы как Wi-Fi может влиять на защиту телефона от перегрева, оказывается это возможно! И когда Вам в сервис принесут смартфон с такой неисправностью, вот та самая пошаговая инструкция для выполнения ремонта.
Диагностика IPhone 6S
Предупреждение на экране смартфона появлялось примерно через 1,5 минуты после включения. При этом тактильно ощущался нагрев верхней части корпуса. Надпись с предупреждением стала появляться после падения iPhone. При подключении к 3uTools, в отчете подтверждения, видим что красных надписей нет.
Последовательность проведения диагностики:
- Разобрали iPhone 6S.
- Провели визуальный осмотр платы под микроскопом СМ0745.
- При осмотре следует обратить внимание на:
- поврежденные винтами втулки,
- остатки попадания жидкости (индикаторы влаги или коррозия),
- поврежденные радио компоненты и микросхемы,
- наличие трещин,
- отсутствие защитных экранов,
- поврежденный компаунд.
- При осмотре следует обратить внимание на:
- Результаты осмотра системной платы:
- втулки целые,
- попадание жидкости не выявлено,
- трещин не обнаружено,
- компаунд не поврежден.
- Вывод. Так как первичным элементом в системе защиты смартфона от перегрева является терморезистор. Логично начать диагностику с проверки терморезисторов расположенных в предполагаемой зоне нагрева. И первое что необходимо сделать, определить физическое местоположение радио компонента на плате iPhone 6S. Терморезистор R2220 iPhone 6S. Это терморезистор назначение которого защита телефона при повышении температуры выше допустимой.
Для диагностики и обучения пайке применяется программное обеспечение Zillion X Work. Определив терморезистор на схеме, мы видим, что он установлен в линии RCAM_NTC_RETURN и является саморегулирующимся нагревательным элементом – термистором. И предназначен для контроля изменения температуры.
Терморезистор R2220 iPhone 6S
Ремонт iphone wi-fi
Развернув плату, мы видим, что с обратной стороны располагается чип Wi-Fi (обозначение в Zillion x Work: U5200_RF). Следующее предположение: неисправна эта микросхема, вернее она находится в коротком замыкании. Что в свою очередь сопровождается локальным повышением температуры и это является причиной срабатывания терморезистора.
Для того чтобы проверить эту версию, приняли решение выпаять микросхему Wi-Fi.
Перед пайкой bga микросхемы, первое что необходимо сделать убрать компаунд по периметру U5200_RF.
При чистке компаунда будьте внимательны. Так как почти вплотную к Wi-Fi установлена bga микросхема U0900, которая является ANTI-ROLLBACK EEPROM. При механическом повреждении которой, телефон “упадет на яблоко”, то есть не сможет загрузиться до рабочего стола. И для последующего ремонта потребуется замена этой епромки на аналогичную, с последующей прошивкой телефона, а значит потерей данных клиента.
U0900 ARB iPhone 6S
После очистки компаунда, установили теплоотводы на плату и произвели демонтаж вайфай. Компаунд это специальная полимерная смола предназначенная для усиления очень маленьких контактов пайки, а также для влагозащиты радио компонентов. Компаунд размягчается при воздействии на него потоком горячего воздуха с температурой 210 – 240 градусов Цельсия.
Пайка bga микросхемы Wi-Fi
Залудили контактную площадку низкотемпературным припоем – сплавом Розе. Температура плавления которого 95 градусов Цельсия. Одно из назначений сплава Розе – применение в качестве расплавляемой металлической смазки.
Используя медную оплетку S-line, паяльником собрали остатки припоя с контактной площадки под микросхемой U5200_RF. Для этой операции применялась паяльная станция PS-900 Metcal. Преимущества такого типа паяльников – в индукционной системе нагрева наконечника. Что обеспечивает быструю передачу тепла в место пайки и компенсацию теплоотвода в материнскую плату состоящую из нескольких слоев.
Подготовка платы оплеткой
Используя лопатку специальной формы и фен Quick 861 окончательно убрали остатки компаунда, тем самым завершив подготовку платы к последующей установке Wi-Fi.
После того как температура платы понизилась, используя аэрозоль-очиститель плат Degreaser убрали остатки флюса.
Ниже на фото окончательно подготовленная плата iPhone 6S.
Контактная площадка U5200_RF
Важно, после пайки удостовериться в отсутствии короткого замыкания в цепях питания телефона:
- VBATT
- PP_VCC_MAIN
- PP_CPU
- PP_GPU
- PP_SOC
- PP1V8_SDRAM
- PP1V1_SDRAM
Проведенные замеры показали, что сопротивления в данных линиях соответствуют сопротивлениям заведомо исправной материнской платы iPhone 6S.
Установили системную плату в корпус, подключили дисплейный модуль, шлейфы и АКБ; включили телефон. Для теста “нагрузили” телефон и во время продолжительной работы айфона, нагрев не происходил. И терморезистор не срабатывал.
Не работает wi-fi айфон
Отсюда делаем вывод, что причиной возникновения данной неисправности являлась неисправная микросхема U5200_RF.
Принято решение, заменить чип Wi-Fi, используя “донорскую” плату iPhone 6S.
Не активный wifi
Так как Wi-Fi программно заблокирован в памяти телефона, поэтому перед установкой сторонней микросхемы, необходимо выполнить процедуру – разблокировки чипа Wi-Fi. А для этого применяется программатор IP BOX PCIE.
Nand память iPhone 6S
То есть следующий шаг – выпаивание U1500 и разблокировка Wi-Fi.
После демонтажа памяти, почистили контактную площадку от компаунда и припоя. Затем мультиметром проверили сопротивления контактов на наличие короткого замыкания или обрывов цепи. Результаты измерений показали, что замеры соответствуют данным снятым с заведомо исправной материнской платы. Плата iPhone 6S, подготовлена и проверена для установки памяти.
Контактная площадка микросхемы U1500
Перед использованием программатора, то есть перед установкой NAND в IP Box, необходимо подготовить флешку. Почистить от остатков компаунда и оставшегося припоя. В колодку программатора память устанавливается по ключу, который обозначен на корпусе микросхемы.
После разблокировки Wi-Fi, оловянно свинцовой пастой “перекатали” флешку и припаяли её на контактную площадку по ключу.
Перед пайкой нанесли флюс-гель FluxPlus, для равномерного распределения температуры и улучшения поверхностного натяжения припоя относительно контактов.
Перед припаиванием микросхемы Wi-Fi, взятой с “донорской” платы, проверили сопротивление контактов. Сопротивления соответствуют данным указанным в Zillion X Work. Отсюда делаем вывод, что можно припаивать микросхему.
Перед пайкой установили теплоотводы на плату, для недопущения повреждения от высокой температуры рядом стоящих микросхем. Припаяли Wi-Fi по ключу (точка на корпусе микросхемы).
Модуль wi-fi iphone
После того, как температура места пайки понизилась до комнатной, цепи питания центрального процессора (CPU) и оперативной памяти проверили на отсутствие короткого замыкания. Дополнительно для проверки, подключили плату к лабораторному блоку питания, предварительно ограничив ток до 0,5 А. КЗ не выявлено.
Отмыли остатки флюса.
Установили системную плату iPhone 6S в “клиентский ” корпус и включили телефон.
Айфон загрузился до рабочего стола. Телефон находит сети Wi-Fi и успешно к ним подключается. При продолжительной работе, повышения температуры корпуса не происходит. Ремонт выполнен.
Ремонт wi-fi iphone
Итог ремонта
Причиной появление предупреждающей надписи на экране iPhone 6S, в нашем случае был неисправен чип U5200_RF. А именно возникновение короткого замыкания вследствие падения смартфона. Ремонт заключался в замене Wi-Fi. Начинающему мастеру по пайке плат из ЕКБ, было важно самому научиться выполнять такие ремонты. А при выборе учебного центра по ремонту телефонов в Екатеринбурге, наилучшим вариантом оказался Bgacenter.
Источник
Тема: iPhone 6 нет звука.
Опции темы
Отображение
Эта шина завязана между U1601,U0900 и процом. Пистоны между U0900 и U1601 прозваниваются ,а вот на массу они в воздухе. Снял слой между процом и симлотком,где дорожка идет с проца,на ней тоже пустота((( Пятак N30 под процом в воздухе! Предполагаю,что после снятия КП это все и произошло. Скорее всего тело до этого было еще и ударено,об этом говорит трещина на стекле.IMG_7069.jpg
Замена u0900 помогла. Небыло звука в разговорном и микрофоне, не определял подключение наушников. Ударник был аж согнута плата в районе сим. Но проблема крылась в u0900 потом заметил трещину на ней.
подобная проблема — нет звуков вообще и диктофон не пишет(даже не включает запись)Вибро есть.Телефон ударник.Поднимал аудио — норм.Перекатал рпоц — под ним конечно горюшко — очень много отбитых пятаков.Что смог восстановил — аппарат ожил но на звук не повлияло((Может есть где покопать плату насчет найти обрыв — нужно сделать буквально на пару тройку дней((
Всем привет и Всех с Новым годом! Позвольте апнуть тему со звуком. Пришел iphone6 нет звука полная тишина, заменил U0900 звук появился, телефон отдал, возврат через неделю с той же проблемой, перекатал снова U0900, не помогло, заменил усилок U1601 звук появился, через день забрали звук был. проходит три дня опять возврат, и снова нет звука. принесли его 27 го числа, вот думаю после праздников буду рыть, но вот мне интересно что за поломка такая, то есть звук то нет.
Так при замене микрух плата прогревалась и контакт «ожывал». Через день — два в процесе работы — снова обрыв.
Источник
Тема: IPhone 6 сильно греется u0900
Опции темы
Отображение
IPhone 6 сильно греется u0900
Принесли апппарат говорят не включается после того как на плату подали 12 вольт случайно. При подключении к БП потребление естественно 1.73А и сильно греется u0900. Какие кондеры снять проверить? Обьясните пожалуйста. Прозванивал плату, очень много кондёров в кз. Например как С1014,С1016,С1508,С1217,С1264,С1218 ну и тд
Ну там много что может полететь от 12в. кодек в том числе. его снять надобно.
Повторно подать 4в на общую и еще выискивать пробитые микрухи
еще по тачу микрухи бывет коротят, подсветка. короче много чего.индивидуально
а начал бы, с прозвонки питаний проца. если где непорядок, сначала там бы разобрался
Ну там много что может полететь от 12в. кодек в том числе. его снять надобно.
Повторно подать 4в на общую и еще выискивать пробитые микрухи
еще по тачу микрухи бывет коротят, подсветка. короче много чего.индивидуально
а начал бы, с прозвонки питаний проца. если где непорядок, сначала там бы разобрался
Снял аудио кодек, кз с платы пропало но подцепляешь плату к БП и нажимаешь кнопку включения потребление 1.2А Что не так? КП?
Добавлю что возле КП кз пропало на кондерах а возле аудио кодека на кондерых с1014 и с1016 кз присутствует. Я их снимал с платы они не в кз
это линия PP1V8_SDRAM. Возможно ОЗУ
Всем доброго времени суток.
Тоже попался iphone 6 с похожей проблемой. Сильно грелся кодек. Потребление платы чуть больше 1 ампера.
Сдул с платы U1202, U0900, PM8019.
Потребление ушло. Подпаялся к первому попавшемуся кондёру с кз(С1240 на PP0V95_FIXED_SOC) , подал 1 вольт, напряжение упало до 0.4 вольта, ток под 4 ампера, начал греться кондёр к которому припаялся. Снял его, кз не ушло, снял соседний, кз на месте, снял 2 оставшихся, кз опять осталось, начал сдувать индуктивности, L1219 снялось нормально, L1218 снялось вместе с L1217, притом их пришлось разламывать, чтобы отделить одну от другой.
контакты PP_BUCK5_LX0 и PP_BUCK5_LX1 звонится на землю накоротко.
Мб кто подскажет что за х***? Ниразу такого не видел. Неужели гдето межслойное на плате?
Источник